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[参考译文] TMAG5253：封装中的芯片位置

admin
Guru**** 2013480 points
Other Parts Discussed in Thread: DRV5055, TMAG5253
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/1239319/tmag5253-die-position-in-package

器件型号：TMAG5253
主题中讨论的其他器件：DRV5055、

您好！

我们目前正在从 DRV5055切换到 TMAG5253。 对于组件的机械设计、我们需要知道 TMAG5253的芯片在其封装中的位置。

您是否能够共享该信息？

谢谢、此致、

安布罗维斯

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    TI__Guru**** 2013480 points
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    Ambroise,

    感谢您联系 E2E。  请在下方找到传感器位置

    谢谢。

    斯科特

  • 0
    TI__Guru**** 2013480 points
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    Scott、您好、数据表中未列出 PCB 上方封装的高/低精度。  DMR GPV (R-PGO-N4) 4229480 (修订版 B)(TI.com)。 仅表示最高高度(0.4mm)。
    我们是否有一些标准测量？

    谢谢、此致、
    安布罗维斯

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    TI__Guru**** 2013480 points
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    Ambroise,

    我一直在 TI.com 上查看封装图查找、但没有找到任何表示除您引用的最大高度之外任何内容的绘图。  然而、我认为、此图中所示传感元件的 z 距离假定此厚度为起始参考。  

    谢谢。

    斯科特

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    TI__Guru**** 2013480 points
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    Scott、您好、

    我们是否有关于封装标称高度的任何详细信息？

    理想情况下、我们会参考 PCB 上的封装、与 DRV5055类似：

    谢谢、此致、

    安布罗维斯

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    TI__Guru**** 2013480 points
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    您好 Ambroise、  

    否、我们没有可用的标称值。 我们仅列出了数据表中列出的最大值：  

    此致、  

    贾斯汀·比格尔