我们将尝试测量电路板上与任何其他电路电气隔离的铜区域的温度。 我们是否应该仅在传感器主体下方敷设一个覆铜位来获得该测量结果?
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Daniel、您好!
根据我的了解、您是在尝试感应跨高压隔离栅的覆铜区的温度吗? 我建议查看我们的全新 ISOTMP35、这是一款模拟温度传感器、设计用于跨隔离栅直接接触和测量高电压隔离铜区域。
我想问一下您为什么为此应用选择 HDC1010? 是否也涉及湿度? 如果您已经开始使用 HDC1010、我建议将传感器放置在尽可能靠近隔离栅的位置、或者就像您说过的那样在传感器下方的一个覆铜位一直延伸到隔离栅的边缘。 如果没有高电压且没有实际的隔离栅、则可以在 HDC1010和所需传感的覆铜区域之间连接覆铜线迹。
图片对我来说将有助于让您实际尝试做的事情可视化。
谢谢
-亚历克斯·汤普森
Daniel:
我懂了。 因此、您可以尝试从 HDC1010下方连接到要测量的加热焊盘附近的排除区域边缘。 如果仅将 HDC1010用于温度检测、则可以尝试将传感器尽可能靠近铜焊盘、而不会超出所需的任何间隙。 最后、您可以尝试通过在 PCB 上不面向焊盘的一侧放置槽片来对 PCB 上的 HDC1010进行热隔离(以便其从焊盘方向读取)。 空气的热导率比 PCB 材料低得多、因此通过在 PCB 中的任何温度传感器周围增加空气间隙、可以强制 HDC1010沿一个方向进行检测。 如果这些建议对您的设置没有帮助或意义、我会提供一张图片(或绘图)、以便更好地为您提供帮助。
此致
-亚历克斯