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[参考译文] TMAG5111：从顶部到裸片的距离

admin
Guru**** 2001725 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/1301833/tmag5111-distance-form-top-to-die

器件型号：TMAG5111

请告诉我包含顶层到裸片容差的距离。

  • 0
    TI__Guru**** 2001725 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Tatsuki-San：

    很遗憾、我们没有为封装顶部到裸片的距离指定最小值或最大值。 我们仅指定典型值、在本例中指从封装顶部到裸片的0.741mm 值。

    理论上、根据所示的封装尺寸、如果我们假设模塑化合物底部的芯片位置、则从封装顶部到芯片的最大距离为1.1mm、但同样、该最大距离未指定。

    此致、

    杰西