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[参考译文] TIDA-00826：PCB 相关问题

admin
Guru**** 651100 points
Other Parts Discussed in Thread: TIDA-00826, LMX2594, ADC12DJ5200RF, ADC12J4000
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/tools/simulation-hardware-system-design-tools-group/sim-hw-system-design/f/simulation-hardware-system-design-tools-forum/1030480/tida-00826-pcb-related-questions

器件型号：TIDA-00826
主题中讨论的其他器件： LMX2594、 ADC12DJ5200RF、 ADC12J4000、 ADC12DJ5200RFEVM

尊敬的团队：

客户希望了解 有关 TIDA-00826 PCB 的一些详细信息：

1. 我们是否有 可为他们提供的 TIDA-00826堆叠参考资料的信息？ PCB 板是否使用 FR4、是否使用高频 RO4003或其他具有相同级别的复合板？
ADC12DJ5200RFAAV 架构使用 LMX2594作为5G 采样率。 您是否为 PCB 板推荐 FR4或其他器件？ 此外、5G 采样率差分对能否进入 PCB 内层？

期待您的回复。

谢谢你。

此致、

Cindy

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    TI__Guru**** 651100 points
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    Cindy 您好、

      PCB PDF 层视图和光绘文件可在 TIDA-00826 产品文件夹的设计文件下获取。  

      我在下面附上了此参考设计的堆叠和设计层信息：

       

            

     根据上面的信息、您答对了、该电路板使用 高频 层材料、在本例中为 R04350。  

     第二个问题是、您是否仅指具有 ADC12DJ5200RFAAV 的电路板、而不是该参考设计？  

    谢谢、

    Sima

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    TI__Guru**** 651100 points
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    您好、Sima、

    感谢您的回复。

    基本上、客户会复制我们的参考设计、他们 会将 ADC 更改为 使用  LMX2594的 ADC12DJ5200RFAV。

    他们想知道在构建 PCB 时是否需要注意其他事项。

    谢谢你。

    此致、

    Cindy

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    Cindy 您好、

     感谢您的进一步澄清。   ADC12DJ5200RF 比   ADC12J4000快、需要特别注意布局注意事项、确保输入引脚布线的阻抗得到平衡。 务必遵循 ADC12DJ5200RF 数据表中的布局建议、该数据表可在第10节中找到。

      此外、我建议遵循 此处的 ADC12DJ5200RFEVM 设计文件。 我已在下面将该 EVM 的层/设计堆栈连接起来。 考虑到高频设计 、在参考设计中非常谨慎、但最好对超高速 ADC 格外谨慎。  

    谢谢、
    Sima  

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    TI__Guru**** 651100 points
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    您好、Sima、

    感谢您的详细解释。

    一个简单的问题是、我们在  ADC12DJ5200RF EVM 和 TIDA-00826中看到、高速差分对位于顶层、因此客户想要知道如果希望避免信号交叉、这些信号是否可以进入内层？

    谢谢你。

    此致、

    Cindy

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    TI__Guru**** 651100 points
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    Cindy 您好、

     这是一个好问题。  在内层中布线高速差分对有助于最大限度地减少串扰、但这也意味着在这些关键 布线附近使用更多过孔。 我将与这方面的一位专家交谈、并在明天向您汇报最新情况。

    谢谢、
    Sima  

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    TI__Guru**** 651100 points
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    Cindy 您好、

      这就是我收到的答案：

    最好参考 ADC12DJ5200RF EVM、以便在5G 采样率上进行路由。 因此、一阶差分对将不受串扰和干扰的影响。 在内层上布线差分对会增加布线上的额外寄生电感、从而导致差分数据速率低于5G。 因此、它们可能无法充分利用高速数字数据接口。

    谢谢、
    Sima