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[参考译文] LP-CC1352P7:硬件设计问题

Other Parts Discussed in Thread: CC1352P7
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/sub-1-ghz-group/sub-1-ghz/f/sub-1-ghz-forum/1099063/lp-cc1352p7-hw-design-questions

部件号:LP-CC1352P7
主题中讨论的其他部件:CC1352P7

您好,

我们遵循LP的设计,并 有一些问题:

Q1–我们打算在868/915MHz @ 20dm功率下运行Wisun。 我们是否仍需要安装2.4GHz +5dBm和868/915+14dBm电路的射频前端匹配电路和射频交换机?

问题2–我们找不到Y2晶体的规格,请与我们分享。

问题3–我们不实施蓝牙或RTC功能。 因此,对于Wisun 868/915MHz通信,我们是否需要在设计中使用32.768kHz晶体?  

问题4–CC1352P7支持CJTAG,连接到CC1352P7的XDS110调试器的信号为:

  • WMCU_TMS
  • WMCU_TCK
  • WMCU_RESET

  上述信号是否足以执行固件下载和代码调试?

此致,

Kien Nguyen

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    问题1:20 dBm路径仅为TX。 我假设您还需要接收? 如果是这种情况, 则还必须安装868/915+14dBm路径。 如果您不需要2.4 GHz路径,请将2.4 GHz引脚保留为NC。

    问题2:您在这里是指48 MHz xtal吗? 有关  可能的部件,请参阅www.ti.com/.../swra495。  

    问题3:所有堆栈都需要精确的定时,应安装32 kHz外部xtal。  

    问题4:是的。 此外,还应连接电源+接地。  

     

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    之三,

    非常感谢您的帮助!

    Kien Nguyen