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[参考译文] CC1120:CC1120 -某些器件的 CS 上的 SO 延迟

Guru**** 633805 points
Other Parts Discussed in Thread: CC1120
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/sub-1-ghz-group/sub-1-ghz/f/sub-1-ghz-forum/1121304/cc1120-cc1120---so-delay-on-cs-for-some-parts

器件型号:CC1120

我已经构建了很多'CC1120射频板'、它们是 TI 推荐的434MHZ 设计的准确副本。  我将它们连接到我们设计的 RX 和 TX 板。  它们工作得相当好、非常可靠。  有时、(我有3个)我有板在发送数据包后很快停止工作。  重置射频芯片、它传输几个数据包并停止。 除非芯片复位、因此绝不会在 CS 再次复位后变为低电平。

经过调查后、所有3个都有相同的现象。  停止前、CS 变为低电平、因此30ms 左右内不会跟随。  所有其他板(工作板)、因此几乎跟随 CS、如果不是立即如此。  射频板出现问题。  因此、我知道它是板。  我不知道器件是否有问题、但一切看起来都不错。  我可以将这3块板扔进垃圾桶并继续操作、但在我这么做之前、我认为有人可能需要看一些东西。  奇怪的是、3个板(~100中的)具有相同的问题。  因此、它通常与同一个问题类似。  有什么想法吗?

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    在 MISO 线路上返回的状态字节中的第一个位是 CHIP_RDYn 信号。 如果在 CSn 被拉至低电平时没有拉低、则表示晶体不稳定。

    Siri

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    是的。  我们尝试更改晶体、但没有更改。  左侧是所有正常的射频板。  因此(蓝色)跟随 CS (黄色)。  右侧是其中一个不好的、因为它落后于 CS。

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    如果您使用一个坏板和一个好板并交换 cc1120。 电路板或器件是否有问题?

    这显然不是软件问题、因此我会将此案例移交给我的同事、与硬件合作。

    BR

    Siri

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    更换芯片解决了使用同一电路板的问题。  波形现在是完美的、所有数据包都很好地发送。  因此、有时会发生一些导致 CS-SO 滞后的情况。  在这种情况下、芯片仍能正常运行、但数据包发送不可靠。  我认为这可能是我们射频电路板上的错误器件、但它似乎是一个芯片问题。

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    您能否在坏电路板上进行测试以重新焊接相同的 CC1120。也就是说,请勿进行交换,只需提起并重新焊接同一芯片,以查看这是否是焊接问题?

    如果您可以使用 X 射线设备、请检查好设备和坏设备 QFN 的 GND 焊盘上的焊接情况。  

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    我们真的无法做到这一点-将一个小器件放两次。  我们没有回流炉、只有热气枪。  当我们为另一个器件移除这些器件时、这些器件通常会变得不可用或损坏。  我们可以尝试、但我认为如果它根本不起作用、那么我们不知道是损坏了器件还是仍有疑问。  此外、在进行更多监控时、我们放置的新 CC1120芯片似乎不时丢失大量数据包、这使我认为射频板上存在部件错误。  我想其中一个电感器可能是错误的。  不确定。

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    CC1120非常可靠、热风枪应足以进行重新焊接、前提是要控制最高温度。 我们通常只使用热气焊铁和焊盘在实验室中重新焊接 QFN。 焊盘通常在焊接熔点下方设置约50度、我们只需使用热气焊铁在当地加热、即可熔化焊接材料、以更换组件。

    如果您交换了 CC1120并且电路板工作正常、则可能是 CC1120或焊接不良导致了问题。  

    您能否共享原理图 ?

    如果生产过程中出现错误、并且部件不正确、则应在该特定时间生产的所有电路板上看到这种情况。 对 所有 CC1120无源组件上的良好板和较差板进行视觉比较、以使这些部件具有相同的颜色、标记等、从而尝试查明是否误使用了错误的器件。

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    e2e.ti.com/.../160_2D00_4020A2.pdf

    请参阅我们的射频电路板原理图。  我们以前有过问题时就看到过这一点。  应该是 TI 测试板的准确副本。  所有信号都通过连接器馈送至 RX 或 TX 板。  从视觉上看、即使您的器件不正确、小型表面安装上的器件颜色通常是相同的、因此很难确定器件的值是否错误。

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    同意原理图看起来不错。 如果您收到有助于调试的其他信息、请发布、否则很难得出结论、但 这可能与焊接相关、或者可能与生产时的装配不正确有关。