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部件号：CC3235MODS 您好，
我们发布了问题，并收到了TI关于此线程中6层定制板路由的建议：
PCB成本是我们关注的低优先级问题，因为我们的体积很小，但我们需要从TI的4层建议增加到6层，以便能够路由更多的信号。
下面是我们针对N85的FAB屋面堆叠信息：
我们的计算结果与FAB HOUSE类似：
使用焊接面罩，我们的阻抗为53.54 欧姆，我们的介电厚度仍为16 mil，介电值为3.93 F/m，W = 25 mil，G (或S)= 10 mil。
因此，我们的新堆栈将是：
顶层：RF信号路由
第二层：RF GND (实心接地)
第三层：电源
第四层：信号路由
第五层：信号路由
六层：GND
如果您发现我们在使用CPWG参数时对CC3235MODS使用RF信号的顶层和第二层作为RF GND存在任何问题，请告诉我们吗？
谢谢，此致，
Henry Nguyen
