我们正在使用 WL1805MOD 开发新设计。 在初始原型构建期间、一些内部接地焊盘上出现了40-60%之间的焊锡空洞。
我们使用的是数据表第9节中显示的焊盘尺寸和遮罩开口。 根据第7节的布局建议、元件下方的第1层覆铜、用于连接所有接地焊盘:
我们根据封装保留了掩模开口和模版、这样内部接地焊盘基本上是在单个覆铜上定义的阻焊层。 过孔模式符合第7节中的建议。
CM 无法通过调整回流焊曲线来修复空洞。 他们建议使用较大的内部焊盘、上面显示的中间4个蓝色区域都是掩模定义的焊盘。 数据表中所示图示的目的是这样吗? TI 是否有减少焊料空洞的建议?