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[FAQ] 在哪里可以找到 C2000 MCU 的 nFBGA 封装散热性能信息?

问:

在特定 C2000 MCU 上从 MicroStar BGA 过渡到 nFBGA 时,我可以使用哪些资源来了解这种变化对我的系统有何影响?

  • 答:

    在机械结构方面,这两种封装类型之间没有差异。新封装热模型将添加到特定器件数据表中,但在此之前,请使用以下内容作为参考,比较两个封装的不同热属性:

    有关 nFBGA 封装的更多信息,请参见nFBGA 封装应用报告 

    有关已从 Microstar BGA 迁移到 nfBGA C2000 OPN 的列表,请参阅[常见问题解答] 产品停产通知 (PDN) PDN20201117001 Microstar BGA nFBGA 封装之间是否有什么不同?

    TMS320F281x 系列

    热参数

    描述

    °C/W uSTAR BGA

    °C/W nFBGA

    气流 (lfm)

    JC

    Junction to case

    16.08

    10.6

    0

    JB

    Junction to board

    不适用

    15.6

    0

    JA

    Junction to free air

    42.57

    30.7

    0

    PSIJT

    Junction to package top

    0.658

    0.31

    0

    PSIJB

    Junction to board

    不适用

    15.4

    0

    TMS320F280x 系列

    热参数

    描述

    °C/W uSTAR BGA

    °C/W nFBGA

    气流 (lfm)

    JC

    结壳热阻

    12.08

    10.7

    0

    JB

    结至电路板

    16.46

    12.2

    0

    JA

    结至自然通风

    30.58

    27.5

    0

    PSIJT

    结至封装顶部

    0.418

    0.2

    0

    PSIJB

    结至电路板

    不适用

    12

    0

    TMS320F2809 系列

    热参数

    描述

    °C/W uSTAR BGA

    nFBGA

    气流 (lfm)

    JC

    结至外壳

    12.08

    10.7

    0

    JB

    结至电路板

    16.46

    12.2

    0

    JA

    结至自然通风

    30.58

    27.5

    0

    PSIJT

    结至封装顶部

    0.418

    0.2

    0

    PSIJB

    结至电路板

    不适用

    12

    0

    TMS320F2833x/23x 系列

    热参数

    描述

    °C/W uSTAR BGA

    °C/W nFBGA

    气流 (lfm)

    JC

    结至外壳

    8.8

    9.4

    0

    JB

    结至电路板

    12.5

    13.5

    0

    JA

    结至自然通风

    32.8

    28.5

    0

    PSIJT

    结至封装顶部

    0.09

    0.27

    0

    PSIJB

    结至电路板

    12.4

    13.3

    0

    TMS320C2834x

    热参数

    描述

    °C/W uSTAR BGA

    °C/W nFBGA

    气流 (lfm)

    JC

    结至外壳

    10.3

    14.2

    0

    JB

    结至电路板

    21.2

    22

    0

    JA

    结至自然通风

    40.8

    36.8

    0

    PSIJT

    结至封装顶部

    0.4

    0.41

    0

    PSIJB

    结至电路板

    21

    21.8

    0