This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

【彩蛋评奖公布】七夕好礼,TI store与你约“惠” —— LaunchPad 开发板五折起,多款工具9折优惠,全场包邮

Other Parts Discussed in Thread: MSP-EXP430FR2433, TIDA-00588, MSP430FR2433, CSD18533Q5A, DRV8301, BOOSTXL-DRV8301, CC3120BOOST, CC31XXEMUBOOST, CC3100BOOST, BOOSTXL-ULN2003, SN74HC595, MSP-EXP430G2, MSP430G2553, ULN2003A, HDC2010EVM, MSP430F5528, HDC2010, CC3120MOD, CC3120, LAUNCHXL-F28027, ENERGYTRACE, LMG1020, CC3220S-LAUNCHXL, MSP430F5529, MSP-EXP430F5529LP, BOOST-LP5569EVM, LP5569, BOOSTXL-TMP107, TMP107, MSP-ISO, DRV10974, 430BOOST-SHARP96, UCC28910, BOOSTXL-DRV8305EVM, LMR16006, CC3100, DIYAMP-EVM, ADC121C021, MSP-EXP430FR5994, MSP430FR5994, MSP-EXP430FR2355, MSP430FR2355, ADS1219, BOOSTXL-ADS1219, BOOSTXL-TLC2543, MSP430FR2522, CAPTIVATE-PGMR, BOOSTXL-CAPKEYPAD, ADS7142

活动结束,感谢大家的参与。以下是获奖用户名单

小编将于8月31日前通过 e2echina@ti.com 邮箱与以下各位联系礼品寄送事宜。

Juntao Zhao, user4639976, user4865787, user5228164, user5041072, zhentao sheng, user1147286,

dong zhang7, jian jiang, user5776299, user4049284, user1637428, user4087491, user1694587,

user1417946, Yulei Xu, user1869618, Long Gao, user5789619, user5789666, user4995760

------------------------------------------------------------------------------------------------

七夕好礼,TI store与你约“惠”

七夕佳期,TI store 精选Launchpad开发板低至5折起,

让Launchpad邂逅你的Boosterpack,帮你更快完成设计。

MSP-EXP430FR2433 MCU LaunchPad™ 开发套件仅售 $4.30 ,使用优惠码 MSP430BTS 抢购!

另有精选设计工具 9 折优惠,结算时输入优惠码 AUGUST2018 即可享受!

所有打折商品列表请点击这里查看。

即日起至8月24日,全场免费标准配送,无需优惠码,结算时自动享受!

---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

彩蛋

互动话题

在本帖留言告诉我们您心目中与 LaunchPad 最匹配的 Booster Pack,并简单注明理由,

小编将随机抽取 20位 用户送出口袋怪兽风扇灯一个。

活动时间:即日起 至 8 月24 日

快来与我们互动吧!

注:

  • 彩蛋活动仅限德州仪器中文技术支持社区中国大陆地区注册会员参与,每位用户只有一次获奖机会,TI 员工/代理商除外。
  • 管理员将于9月初在本帖公布获奖名单,并安排礼品寄送。
  • TI 有权根据活动情况调整活动规则,最终解释权归 TI 所有。

 

  • 有啥活动?

    期待

  • 我选择TIDA-00588,目前我们需要这种能够采集太阳能,为电路板供电的方案,因为设备在野外,条件比较恶劣,无法使用常规电源为电路板供电,所以TIDA-00588就是我的首选。
  • 肯定不是散热片,哈哈
  • 当前选择,那么一定是MSP430FR2433 LaunchPad 了。$4.3,最佳选择。
    一方面,主控是MSP430FR2433,功耗低到没朋友,对于电池供电的产品,很适合。1.8V 至 3.6V 供电,对于下面所说的超级电容供电也很合适。芯片封装小,对于PCB面积与产品体积要求严格的产品来说,也很适合。
    另一方面,可以使用超级野心家进行供电,就可以充电了,由其他方式进行充电再当可充电电池,那么产品成本与维护将是最低成本了。板子上也有相应的接口。
    再一方面,板子上有eZ-FET 调试器,方便,不再去找430的调试器了。
  • 所在行业需要控制各种电机,所以我会选择BOOSTXL-DRV8301 。它是基于 DRV8301 前置驱动器和 CSD18533Q5A NextFET™ 功率 MOSFET 的 10A 三相无刷直流驱动平台。该模块包含 3 个低侧电流感应放大器(2 个在 DRV8301 内部,1 个在 DRV8301 外部)。该模块还包含一个 1.5A 降压转换器,针对短路、过热和击穿提供充分的防护,并且可通过 SPI 接口轻松配置。此 BoosterPack 非常适合进行无传感无刷控制技术和驱动平台的开发设计及搭建模块测试平台。
  • CC3120BOOST 中低功耗、高性能的MSP432P401R作为WIFI的MCU,简直是绝配。除了逆天的低功耗以为,带浮点单元和 DSP 加速功能能让版块运行速度嗖嗖的,而且还有高级加密标准,能扩展的外设模块也及其丰富。另外,CC3120BOOST 可插入到高级仿真 BoosterPack (CC31xxEMUBOOST),还可连接到使用 SimpleLink Studio 仿真 MCU 的 PC。最后,要说下TI的开发环境,这是我最喜欢的软件!
  • 本人从事工控电子设备维修工作较多,因此非常关注BOOSTXL-DRV8301 。它是基于 DRV8301 前置驱动器和 CSD18533Q5A NextFET™ 功率 MOSFET 的 10A 三相无刷直流驱动平台,这一点非常适合小功率无所电动机的驱动,例如风扇等。该模块包含 3 个低侧电流感应放大器(2 个在 DRV8301 内部,1 个在 DRV8301 外部)。该模块还包含一个 1.5A 降压转换器,针对短路、过热和击穿提供充分的防护,并且可通过 SPI 接口轻松配置。以上这些优点对于本人工作当中处理小功率的设备非常实用。
  • 目前选择的话我觉得还是 MSP430FR2433低功耗超强,是与 Launch Pad 最匹配的 Booster Pack。16MHz MSP430FR2433 器件采用 15.5KB 的嵌入式 FRAM(铁电随机存取存储器),这是一种以超低功耗、高擦写次数和高速写入访问而见长的非易失性存储器。通过结合使用 4KB 的片上 SRAM,用户可以访问 15.5KB 的存储器,并根据需要在程序和数据之间进行分配。例如,数据记录应用可能需要大型数据存储器以及相对较小的程序存储器,所以可根据需要分配程序存储器和数据存储器。在供电方面使用电池供电最合适不过,1.8V-3.6V,一颗大的电容都可以供电很久。在制作方面,芯片体积小,PCB板卡容易画板,节约成本。

  • 我的选择是MSP430FR2433 ,没想到现在这么便宜,MSP430FR2433,这款芯片,功耗低时最大特点,1.8V 至 3.6V 供电,对于小型电池供电的电子产品很适合。芯片封装小,功能强大,可以节省产品成本和体积,而且,开发板有eZ-FET 调试器,这对于开发的朋友来说,非常方便,而且节省成本。
  • 我选择BOOSTXL-ULN2003 ,BOOSTXL-ULN2003是一款 2A 步进电机驱动器套件,具有 TI 的 ULN2003A 双极晶体管阵列和 CSD1751Q2 NexFET™ 的特性。此 BoosterPack™ 包含驱动最多 2 个步进电机或 8 个通道所需的一切资源,具有最高 30V 电压并支持串行和并行接口。此设计具有 SN74HC595 移位寄存器的特性,可实现串行通信,从而减少所采用的 GPIO 数量。此板载开关还可具有并行接口,可直接控制电机 1 或电机 2 的每个通道。BOOSTXL-ULN2003 非常适合想要详细了解步进电机驱动和甚至具有高电压来源设计的人士。此套件旨在根据 LaunchPad Pinout 标准兼容所有 TI LaunchPad,同时为采用 MSP430G2553 的 MSP-EXP430G2 LaunchPad 提供主要软件/固件支持。此套件还与适用于物联网 (IoT) 项目的 TI CC3100BOOST SimpleLink™ Wi-Fi® BoosterPack™ 兼容。
  • 我选择C5000™ 音频电容式触控430BOOST-C55AUDIO1,音频电容式触控 BoosterPack (430BOOST-C55AUDIO1) 是适用于价值 4.30 美元 MSP430™ 超值系列 LaunchPad 开发套件 (MSP-EXP430G2) 的插件电路板,这绝对是绝配了。
    该套件使用所选 MSP430 超值系列微控制器的电容式触控 I/O 端口,为电容式触控解决方案提供完整的参考设计。该参考设计允许设计人员使用 TI 的 MSP430 微控制器(可以清晰播放和录制 MP3 音频/语音文件)轻松控制 C5000™ 超低功耗 DSP。使用 Audio BoosterPack,编程人员不必学习如何对 DSP 进行编程,就可以实现 C5000™ DSP 的功能和效率。将最低待机功耗微控制器 (MSP430) 与最低总功耗 DSP (C5000) 相结合,制造商可以提供功耗超低的器件以及极长的电池寿命。
    音频电容式触控 BoosterPack 允许对音频电容式触控产品进行快速评估和简化设计,并包含:
    带有超低功耗 C5000 DSP 的 BoosterPack 板,可清晰播放并录制 MP3 音频和视频文件
    采用 DSP 函数代码进行预编程的 microSD 卡 -- MP3 播放、录制和音乐存储(文件存储)
    Mini-USB 电缆用于与计算机连接以为系统供电
    立体声单插孔耳机连接器(使用内置麦克风支持立体声/单声道耳机)
    带集成麦克风的初始演示耳机
    MSP430G2553 超值系列微控制器采用 ACTBP 主机演示应用程序预编程 – 这将取代另购 LaunchPad(不含)上的 MSP430。
    由用于 OLED 显示的用户界面和 MP3 播放/录制应用 API 支持
    电容式触控滚轮、接近传感器和板载 LED
    由完整的电容式触控软件库支持
    microSD 卡的 USB 海量存储设备功能(使用提供的 USB 电缆)
    OLED 显示(单色、96×16 像素)
    附带快速入门指南
  • 因为开发智能家居产品 我选择HDC2010EVM评估套件,、通过简单的GUI,可以在EVM连接到PC并启动GUI后的几秒钟内进行湿度和温度测量。EVM托管一个MSP430F5528微控制器,作为PC USB接口和HDC2010的I2C接口之间的桥梁。HDC2010EVM不需要校准,它也不需要任何软件编程 - 只需要安装Sensing Solution EVM GUI。GUI显示湿度和温度测量的实时流,并允许访问HDC2010的配置寄存器。可以以CSV格式记录和导出温度和相对湿度数据,这些数据对分析测试很有作用。方便快捷。

  • 我觉得与与 LaunchPad 最匹配的 Booster Pack是SimpleLink Wi-Fi® CC3120MOD 无线网络处理器 BoosterPack 插件模块,该模块功能强大。借助 SimpleLink™ Wi-Fi® CC3120 无线网络处理器,用户可以灵活地将 Wi-Fi 添加到任何LauchPAD上。CC3120 BoosterPack™ 插件模块 (CC3120BOOST) 是一块可轻松连接到 TI MCU Launchpad 套件的电路板,从而能够进行快速软件开发。CC3120BOOST 可插入到高级仿真 BoosterPack (CC31xxEMUBOOST),还可连接到使用 SimpleLink Studio 仿真 MCU 的 PC。最后,此套件还可通过适配器板连接到除 TI Launchpad 套件之外的任何低成本、低功耗 MCU 平台。
  • 产品升级,原来的28335已经不够用了。
    现在准备采用28377.
    听说这个是双核的,好像功能挺强大的,那样就可以一边采样一边通讯了,不知道这样理解双核有没有问题。
    C2000 Delfino MCU F28379D LaunchPad 开发套件 ,正好可以尝试看看,可惜刚刚出来都是英文资料,对我这种英文渣渣真的是大挑战。

    C2000 LED BoosterPack 还是挺好用的,正好可以配合C2000 Delfino LaunchPad ,再加上本身的  controlSUITE软件可以快速入门28377。

    先这样吧,TI的软件开发平台还是挺丰富的,就是又要换仿真器了是硬伤,510PLUS还没用多久呢。

    但是谁让28379的支持XDS100v2呢,没办法。 

  • 我的选择是BOOSTXL-SENSHUB,它可利用TITivaC系列TM4C123GH6ARMCortex-M4MCU的高级处理、浮点与通信功能实现更高的传感器精度,创建众多传感器融合应用,包括全球定位系统(GPS)跟踪、家庭及楼宇自动化、便携式消费类电子以及游戏等。硬件兼容于现有MSP430™(MSP-EXP430G2)及C2000™(LAUNCHXL-F28027)LaunchPad,有助于开发人员在TI开发的MCU平台上评估传感器功能;可选RF扩展模块(EM)适配器可为无线及遥感应用实现蓝牙(Bluetooth®)、ZigBee®、Wi-Fi以及6LoWPAN连接;TITMP006非接触IR温度传感器可为其发现的目标提供准确的温度测量;包括支持两对10引脚排针的BoosterPackXL连接标准,可充分满足LaunchPad接口以及其它TivaC系列扩展信号的应用需求;支持的各种工具链包括TICodeComposerStudiov.6,可帮助开发人员在最舒适、最高集成度的开发环境(IDE)中开展设计工作。
  • 我选择MSP430FR2433 LaunchPad 开发套件,功耗比较低,适合电池供电的场合,各种外设都有了,用的人也比较多,例程丰富,是个很不错的选择。
  • 选择MSP430FR2433 LaunchPad,开发板价格仅售4.3usd,在看看板上的资源:1、基于 ULP FRAM 技术的 MSP430FR2433 16 位 MCU。 2、可用于超低功耗调试的 EnergyTrace++ 技术。3、板载 eZ-FET。4、用于交互的LED和LCD。
    MSP430FR2433 是一款基于 MSP430FRx FRAM 的超低功耗混合信号微控制器,功耗是其中最大的特色,激活模式:126µA/MHz(典型值)
    待机电流:< 1µA(采用超低频振荡器 (VLO))采用 32768Hz 晶振的 LPM3.5 实时时钟 (RTC) 计数器:730nA(典型值)
    关断电流 (LPM4.5):16nA(典型值),另外一个特色就是内置的FRAM,读写速度快,功耗低,掉电保存。
  • 我选择SimpleLink™ 多标准 CC26x2R 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件,是学习、开发无线通信的利器,支持包括 Wi-Fi、低功耗蓝牙、Thread、zigbee、802.15.4等无线通信,它们共用一个易于使用的通用开发环境,并提供单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。通过该 平台可以进一步简化产品的开发设计,同时设计要求变更时会更加灵活。
  • 选择MSP430FR2433 LaunchPad,开发板价格低。主控MSP430FR2433功耗低,且封装小,很贴合我们当前的穿戴式产品的开发。功耗低,使得我们的产品能够使用电池或者充电电池供电,甚至是太阳能电池供电,提供了应用的灵活性。封装小,使得PCB不是制约产品外形的因素。开发板价格低,工程师人手一套。
  • MSP-EXP430FR2433 LaunchPad 开发套件自带仿真器可以很快进行软件开发。它还支持使用超级电容器充当可充电电池,从而无需使用外部电源即可实现独立应用。这个功耗也确实有点低,适合穿戴式设备可以参考使用这个芯片。16MHz MSP430FR2433 器件采用 15.5KB 的嵌入式 FRAM(铁电随机存取存储器)。通过结合使用 4KB 的片上 SRAM,用户可以访问 15.5KB 的存储器,并根据需要在程序和数据之间进行分配。
  • Sensor Hub BoosterPack (BOOSTXL-SENSHUB)最配 the Tiva™ C Series TM4C123G LaunchPad ,发挥最大匹配优势1+1>2,一直想试下Air Mouse 例程,什么时候打折啊?
  • 我选择LMG1020 GaN 低侧驱动器 + GaN FET 激光雷达评估模块,汽车电子行业无疑是未来的朝阳产业,本人对这一方面有及浓厚的兴趣。
  • 说起来“与 LaunchPad 最匹配的 Booster Pack”,估计一百个观众眼中有一百个哈姆雷特。因为这个问题本身是一个感性的问题。
    在我眼中,与LaunchPad 最匹配的 Booster Pack,就是能完美体现所使用LaunchPad 板载mcu特色的那些 Booster Pack。比如电容式触控 BoosterPack和MSP-EXP430G2的匹配使用,BOOSTXL-ULN2003 双步进电机 BoosterPack和LAUNCHXL-F28027的匹配使用,传感器集线器 BoosterPack和CC3220S-LAUNCHXL的匹配使用等
  • 我觉得与LaunchPad 最匹配的 Booster Pack是MSP-EXP430F5529LP,因为超低功耗的单片机家族中,430系列独占一席之地,这为工业自动化控制带来了极大的节能途径;其次,该类单片机中的MSP430F5529为16位单片机,主频能达到30MHZ,处理数据的能力较强,并且价格相对实惠,性价比较高,这对各种系列的电机如步进电机的精准控制提供了一个极好的选择;最后,MSP-EXP430F5529LP开发板的资料较多,各论坛都有相关讲解,尤其在E2E论坛上有众多的技术支持,这为初学者以及资深技术人员都带来了很多交流的机会。

     

  • 最佳搭档:MSP430FR2433 LaunchPad
    价格低:$4.3
    时钟频率最高可达 16MHz、 4mm × 4mm 小型 VQFN 封装功耗低、宽电源电压范围、低电压供电安全、芯片封装小、优化的超低功耗模式、超低功耗铁电 RAM 、智能数字外设等
  • 我记得我认识LaunchPad从G2超值系列开始的,当时第一版的Booster Pack是长条的触摸扩展板,第二版换成了风火轮的Booster Pack。都是非常好用,学习触摸也是从 G2系列和风火轮触摸板开始的,我认为这两个是绝配。
  • BOOST-LP5569EVM
    LED 照明开发工具 LP5569 Nine-Channel I2C RGB LED Driver
  • 与 LaunchPad 最匹配的 Booster Pack: BOOSTXL-TMP107
    温度传感器开发工具 TMP107 BoosterPack Module,方便快速的开发工具
  • 与 LaunchPad 最匹配的 Booster Pack: MSP-ISO
    Texas Instruments MSP-ISO隔离板是易于使用的插件模块,可为MSP430 LaunchPad开发人员在调试电路和目标电路之间提供电隔离。当调试电路可能对MSP430控制器执行的模拟信号测量的质量造成不利影响时,这一点很重要。TI的MSP430 LaunchPad™开发套件设计可以为所有信号提供隔离边界 - 在eZ-FET调试探针和板的MCU目标部分之间。可以使用LaunchPad随附的简单跳线取消该隔离。
  • 与 LaunchPad 最匹配的 Booster Pack: MSP-ISO
    MSP-ISO隔离板是易于使用的插件模块,可为MSP430 LaunchPad开发人员在调试电路和目标电路之间提供电隔离。当调试电路可能对MSP430控制器执行的模拟信号测量的质量造成不利影响时,这一点很重要。
  • 我选择DRV10974EVM 评估模块,作为一款用户友好型评估套件,可用于演示 TI 完全集成的无刷电机驱动器 DRV10974。此 EVM 是一种高性能、低功耗且具有成本效益的平台,可加速开发过程,从而缩短上市时间。DRV10974 是一款具有集成功率 MOSFET 的无传感器电机驱动器,可提供高达 1A (rms) 的持续驱动电流。
  • LauchPad,我选择MSP430FR2433。理由:低功耗,很适合做产品。
  • 我觉得和launchpad最匹配的Booster Pack是BOOSTXL-SENSHUB

    传感器是电子工程师天天都接触的东西,再加上物联网的不断深化和推广。

    传感器的使用是每一个工程师的必备技能。

    另外BOOSTXL-SENSHUB配套 LaunchPad 实在是无可挑剔。除了板子自带的9轴,还有温湿度传感器,还有空中鼠标的DEMO。

    可玩性很高,另外有两个拓展的排针可以让该板子的工程性大大增加。

  • TIDA-00564 TI 设计旨在成为一种基于以 BoosterPack 外形制造的 SAR ADC 的通用传感器接口 (IF),从而能轻松连接至 TI LaunchPad 以进行开发和测试。
    模拟前端 (AFE) 电路系统经过了细致的设计以降低噪音并提升系统的敏感度,这让该系统非常适用于一些传感器接口,例如热电堆、红外 (IR) 温度计、热电偶放大器、pH 电极缓冲器和压电加速度计。
    因此我觉得这个最般配了,因为兼容所有的LaunchPad
  • TIDA-00588 参考设计是一种 Booster Pack,从各种各样的电流源或从车载太阳能电池收集能量,为任何低功耗 TI Launchpad 供电。此设计是一款高度集成的电源管理解决方案,非常适合超低功耗应用。
    此板上有三种储能方法。第一种是 47mF 超级电容器,第二种是 LIR2032 纽扣电池,而第三种是来自外部电池连接器。您可以使用板载太阳能电池或添加自己的交流或直流电流源
    可以实现低电流能量收集非常适合太阳能风能供电的小功率设备方案。
  • MSP430FR2433 LaunchPad 开发套件价格很给力,与之最匹配的应该就是BOOSTXL-SENSHUB了,同样是用作传感器用途,这样的组合极具性价比,又几乎适用于所有的应用场景。超低功耗的特点又使得满足很多要求耗电量小的应用。排针的设计使得工程师更改电路连接满足具体的需要。
  • 说到最与 LaunchPad 最匹配的 Booster Pack,那首当其冲的肯定应该是具有 Sharp ® 内存 LCD BoosterPack啊。430BOOST-SHARP96 LCD 显示屏 具有 96 x 96 像素的 1.3 英寸屏幕,其最早出现是与FR5969 LaunchPad一起的,当然后面自己也独立购买了一块。msp430主打的低功耗,如果配其它的屏幕,完全不能实现低功耗需求,不过这个屏就是完全满足了,6 µW的典型功耗,是市面上一般的屏幕所无法达到的。并且还结合了触摸输入,真的是一块很完美的Booster Pack,实现绝佳的低功耗体验。

  • UCC28910
    *具有初级侧控制功能的恒压恒流 700V 反激式开关
    *±5% 输出电压稳压精度
    精准的输出电压和电流控制
    目前想要把电源变压加入板子 感觉这款芯片各方面性能都很棒 还支持380AC-12/5DC非常好
  • UCC28910
    *具有初级侧控制功能的恒压恒流 700V 反激式开关
    *±5% 输出电压稳压精度
    精准的输出电压和电流控制
    目前想要把电源变压加入板子 感觉这款芯片各方面性能都很棒 还支持380AC-12/5DC非常好
  • UCC28910
    *具有初级侧控制功能的恒压恒流 700V 反激式开关
    *±5% 输出电压稳压精度
    精准的输出电压和电流控制
    目前想要把电源变压加入板子 感觉这款芯片各方面性能都很棒 还支持380AC-12/5DC非常好
  • 选择,BOOSTXL-DRV8305EVM。该模块具有独立的直流总线和相位电压感应以及用于无传感器 BLDC 算法的独立低侧电流分流感应。该模块通过 LMR16006 0.6A 降压转换器为 MCU 提供 3.3V 电源。驱动级受到短路、过热、击穿和欠压等全面保护,并且可通过 SPI 接口轻松配置。

  • 我选择的LaunchPad 最匹配的 Booster Pack是capacitive touch boosterPack,它具有多个电容式触摸元件,包括滚轮,按钮和接近传感器,9个LED,当用户与电容式触摸元件交互时提供即时反馈,非常方便和直观。
  • MSP-EXP430FR2433这个是TI新出来的,性能挺不错的,我们主要是通过电机控制的,锂电池供电,选择这个低功耗的非常省电,结合咱的boost模块来驱动电机的话,根据文档介绍挺符合的,
  • 推荐BOOSTXL-TMP107模块,该模块搭载TMP107 温度传感器,可用于多种智能产品原型机开发。其接口可与LaunchPad 核心板完美对接。而且T
    I提供比较完善的开发资料及技术支持,可快速实现应用开发。
  • CC3100 BoosterPack   选择适合的WiFi方案,Ti官网下载CC3100 BoosterPack的软件开发包开发简单,后期为维护成本低。

  • BOOSTXL-ULN2003 双步进电机 BoosterPack   驱动最2 个步进电机或 8 个通道所需的一切资源,具有最高 30V 电压并支持串行和并行接口。这个电路利用率高,后期可以自己开发,简单可靠。

  • 综合各个Launch Pad,个人还是会选择 MSP430FR2433的
    从成本上与开发难易上来看,是最适合我们的产品了
    我们要做的是一个无线的传感器采集设备,用电池供电,而且是要放在与智能手表一样大的壳子里,而 MSP430FR2433的封装是比较小的,也可以做到很低的功耗。
    虽然是16位的单片机,但是由于我们的项目对于产品的性能要求并不是很高的。
    代码量也少。所以, MSP430FR2433是最合适的了。还有现在出手还很便宜呢。

  • MSP430FR2433
    采用 15.5KB 的嵌入式 FRAM(铁电随机存取存储器),这是一种以超低功耗、高擦写次数和高速写入访问而见长的非易失性存储器。
  • 我选择msp430在节能低功耗其它无法代替,板子上有eZ-FET 调试器,方便,不再去找430的调试器了。