您好！
我在2673芯片内放置了两个APP，一个作为升级boot,另一个作为app运行程序，升级boot是仿照BSL进行编写的。当新升级的固件小于芯片本身的app固件大小时，本次升级不会有异常，且升级后可以正常运行；但当新固件大于芯片中已存在的app固件大小时，就会在升级到已存在固件大小的末尾地址时出现总线错误（报错为IIC通信超时或地址无应答）。从示波器上看是在写入这一包后，IIC尝试读取这一包回复时，boot没有做出任何回应，且SCLK与SDI均被拉低无法恢复。当我对设备进行断电重启后，新固件又能正常升级了，或者boot在调试模式下升级新的大固件也没有问题。
芯片中已存在的固件大小为5502，app程序从0xc800开始，所以末尾地址是0xdd7e；自写的boot是200字节一包，出问题时正好是尝试写入0xdd18到0xdde0区域的新固件，包含旧固件的末尾。
我尝试更换了芯片中的程序，但只要希望更新的固件比原有固件大，就会出现相同的问题，且每次都是在旧固件末尾这一包出现问题；升级时直接立刻向旧固件末尾写新固件，则会立即出现问题。
以下是我在自写boot中的配置：
在跳转boot前执行了关闭所有中断__disable_interrupt();，跳转使用了((void (*)())*(uint16_t *)(0xFFFE))();
请问这个问题有办法解决吗？或者这可能是什么原因导致的呢？
