MSP 低功耗微控制器论坛 - 最近的话题

MSPM0L1105: MSPM0L 如何对SWD接口使用密码？

X HS — Wed, 09 Sep 2026 06:53:03 GMT

Part Number: MSPM0L1105

如题，我想对SWD接口使用密码，我有试过配置NVM的BCR部分，如下图：但是单靠这个无法正常烧录，并且会导致MCU异常，无法烧录。我查找资料又设置烧录的Flash相关设置，然后可以烧录成功，但是烧录进去后无法再次烧录，我有配置密码，如下图：

但是还是无法解锁芯片的SWD。我该怎么办？

RE: MSPM0L1105: MSPM0L 如何对SWD接口使用密码？

Alice — Thu, 17 Sep 2026 23:34:04 GMT

您好，

试一下

Code Composer Studio IDE Version 21.0.0+ for MSPM0 MCUs — Code Composer Studio IDE for MSPM0 MCUs 2.11.00.07 documentation

RE: MSPM0L1105: MSPM0L 如何对SWD接口使用密码？

X HS — Mon, 14 Sep 2026 05:33:40 GMT

我现在用的CCS20我的scripts如下图：

请问我该选哪个？

RE: MSPM0L1105: MSPM0L 如何对SWD接口使用密码？

Alice — Mon, 14 Sep 2026 04:54:32 GMT

您好，

请参考Code Composer Studio v12 (Eclipse) IDE Version 12.8.0+ for MSPM0 MCUs — Code Composer Studio v12 Eclipse IDE for MSPM0 MCUs 2.11.00.07 documentation “3.5.2 DSSM SWD Password Mechanism”章节内容

MSPM0L1105: MSPM0如何防止Hex被读出？

X HS — Tue, 08 Sep 2026 01:17:36 GMT

Part Number: MSPM0L1105

Hi,

我正在使用MSPM0L1105做项目，我老板担心其他人反编译出MCU的.Hex文件之类的，所以想对MCU的Flash上锁之类的动作（无法读取Flash中的程序和数据），我想请教一下有什么例程或者资料可以看一下吗？上锁之后如何重烧录的方法可以详细说明一下吗？

RE: MSPM0L1105: MSPM0如何防止Hex被读出？

X HS — Fri, 11 Sep 2026 00:21:14 GMT

SDK例程中太多了，文档截图的是哪个例程呢？脚本又在那个位置？

RE: MSPM0L1105: MSPM0如何防止Hex被读出？

Vivian Gao — Thu, 10 Sep 2026 23:37:55 GMT

CCS是IDE，不会针对IDE出文档和代码。

TI的代码都在SDK里面。

MSPM0-SDK 软件开发套件 (SDK) | 德州仪器 TI.com.cn

RE: MSPM0L1105: MSPM0L 如何对SWD接口使用密码？

X HS — Thu, 10 Sep 2026 07:05:52 GMT

MSPM0 Factory Reset Tool没反应，我已经安装了拓展和应用程序，但是无法attach。

RE: MSPM0L1105: MSPM0L 如何对SWD接口使用密码？

X HS — Thu, 10 Sep 2026 06:43:23 GMT

这个文档只有对SWD上锁的部分，没有使用密码解锁的部分，我想问下怎么解锁呢？

RE: MSPM0L1105: MSPM0L 如何对SWD接口使用密码？

Alice — Thu, 10 Sep 2026 04:46:06 GMT

您好，

128-bit password都是ff?

如果您使用正确的密码仍无法解锁，请尝试使用MSPM0_Factory_Reset_Tool 先复位到出厂设置。

根据 Cybersecurity Enablers in MSPM0 MCUs (Rev. B) ，建议芯片工作在“2.6.1.1.2 SWD Security Level 1”模式。

并请参考此文档操作 e2echina.ti.com/.../Security-Levels.pdf

RE: MSPM0L1105: MSPM0如何防止Hex被读出？

X HS — Thu, 10 Sep 2026 03:05:44 GMT

我有看你发的第二个文档，但是里面的第4章中的一个项目和两个脚本在哪里获取？

这一部分代码在哪里？两个脚本又在哪里？有没有CCS20的SWD加密解锁方法文档？

RE: MSPM0L1105: MSPM0如何防止Hex被读出？

X HS — Thu, 10 Sep 2026 02:08:45 GMT

我有看过SWD加密，但是有正确的加密解密方法吗？基于CCS20的，我有查找一些资料，但是都不是CCS20的，和我的使用环境有差异，比如我使用了SWD加密，那么烧录时的Flash擦除部分该怎么设置?我有单独设置NVM的BCR部分添加SWD密码，但是烧录时异常，并且后续无法烧录。BCR设置如下：

RE: MSPM0L1105: MSPM0如何防止Hex被读出？

Vivian Gao — Thu, 10 Sep 2026 01:48:37 GMT

可以看看下方几个文档和芯片的TRM

文档

1）www.ti.com.cn/.../zhcuao3a.pdf

2）https://www.ti.com.cn/cn/lit/an/zhcaf28/zhcaf28.pdf

TRM

www.ti.com.cn/.../slau847f.pdf

RE: MSPM0L1105: MSPM0L 如何对SWD接口使用密码？

Daniel — Wed, 09 Sep 2026 07:05:02 GMT

您好

已经收到了您的案例，调查需要些时间，感谢您的耐心等待

RE: MSPM0L1105: MSPM0如何防止Hex被读出？

Vivian Gao — Tue, 08 Sep 2026 02:00:38 GMT

感谢您关注TI产品。我们正在核实您的问题，请耐心等待我们的回复。

RE: MSPM0G3218-Q1: 仿真工具

Vivian Gao — Mon, 31 Aug 2026 02:09:56 GMT

1.按照手册3.4.2 使用外部调试探针代替板载 XDS110-ET

https://www.ti.com.cn/cn/lit/ug/zhdu079/zhdu079.pdf

2. 使用电平转换芯片

MSPM0G3218-Q1: 仿真工具

song yan — Fri, 28 Aug 2026 02:01:17 GMT

Part Number: MSPM0G3218-Q1

选择这个工具 <MSPM0G3218 LaunchPad development Kit> ,通过 SWDIO和SWCLK接入到自己开发的PCB板，是否可以进行仿真，调试，下载程序
2. 这个工具使用的是3.3V，而我们的开发板是1.8V，这个如何匹配呢

MSPM0-SDK: 烧写固件，无法解锁，恢复出厂不成功

Carson Wang — Fri, 28 Aug 2026 08:41:55 GMT

Part Number: MSPM0-SDK

问题出现在烧写固件时，烧写过程进行了一半，SWD接口松动，中断了烧写，再次烧写无法就进行了，于是恢复出厂设置失败，下面是log,使用的是UiFlash.

1.尝试在CCS中使用Project-lss debug把SWD时钟降低为100K，然后恢复出厂和Mass Erase依然无效

2.这个问题发生了很多次，因为我们使用的是顶针式的烧写口，必须用收扶住才能烧写。但应该可以在烧写失败时能重新烧写才对啊。

[2026/8/28 下午12:06:50] [INFO] CS_DAP_0: GEL Output: Initiating Device Mass Erase [2026/8/28 下午12:06:50] [INFO] CS_DAP_0: GEL Output: Attempting CS_DAP connection [2026/8/28 下午12:06:51] [INFO] CS_DAP_0: GEL Output: Attempting SEC_AP connection [2026/8/28 下午12:06:51] [INFO] CS_DAP_0: GEL Output: Command Sent [2026/8/28 下午12:06:52] [INFO] CS_DAP_0: GEL Output: Start hardware Reset using NRST [2026/8/28 下午12:06:52] [INFO] CS_DAP_0: GEL Output: Initiating BOOTRST Board Reset [2026/8/28 下午12:06:52] [INFO] CS_DAP_0: GEL Output: Reset line asserted [2026/8/28 下午12:06:52] [INFO] CS_DAP_0: GEL Output: Reset line de-asserted [2026/8/28 下午12:06:52] [INFO] CS_DAP_0: GEL Output: Board Reset Complete [2026/8/28 下午12:06:52] [INFO] CS_DAP_0: GEL Output: Reset done [2026/8/28 下午12:06:52] [INFO] CS_DAP_0: GEL Output: SEC_AP Disconnect [2026/8/28 下午12:06:52] [INFO] CS_DAP_0: GEL Output: SEC_AP Reconnect [2026/8/28 下午12:07:12] [ERROR] CS_DAP_0: Trouble Reading Register SECAP_RCR: (Error -2131 @ 0x2020C) Unable to access device register. Reset the device, and retry the operation. If error persists, confirm configuration, power-cycle the board, and/or try more reliable JTAG settings (e.g. lower TCLK). (Emulation package 20.2.0.3575) [2026/8/28 下午12:07:12] [ERROR] CS_DAP_0: GEL: Error while executing GEL_DAPInit_SECAPCommand(): Target failed to read register SECAP_RCR at ('REG'::SECAP_RCR&0xFFFFU) [mspm0_cs_dap_init.gel:247] at GEL_DAPInit_WaitForResponse() [mspm0_cs_dap_init.gel:426] at GEL_DAPInit_SECAPCommand()

RE: MSPM0-SDK: 烧写固件，无法解锁，恢复出厂不成功

Daniel — Sun, 30 Aug 2026 23:55:30 GMT

您好

[quote userid="166966" url="~/support/microcontrollers/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1091932/mspm0-sdk"]

1.尝试在CCS中使用Project-lss debug把SWD时钟降低为100K，然后恢复出厂和Mass Erase依然无效

[/quote]

MSPM0 常见问题与资料分享

请您参考这个帖子说明中的解锁部分。

[quote userid="166966" url="~/support/microcontrollers/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1091932/mspm0-sdk"]2.这个问题发生了很多次，因为我们使用的是顶针式的烧写口，必须用收扶住才能烧写。但应该可以在烧写失败时能重新烧写才对啊。[/quote]

不建议，因为手扶着烧写有可能造成不稳定，进而导致错误资料写入，导致IC锁定保护。

RE: MSPM0-SDK: 烧写固件，无法解锁，恢复出厂不成功

Eirwen — Fri, 28 Aug 2026 08:56:32 GMT

已经收到了您的案例，调查需要些时间，感谢您的耐心等待。

MSPM0L1306: 例程“bsl_software_invoke_app_demo_uart_LP_MSPM0L1306_nortos_ticlang”如何使用串口验证BSL?

X HS — Tue, 25 Aug 2026 03:02:34 GMT

Part Number: MSPM0L1306

如题，我想请教一下例程“bsl_software_invoke_app_demo_uart_LP_MSPM0L1306_nortos_ticlang”如何使用串口验证BSL?我已经把例程烧录进去了，然后按下按键确实可以进入BSL，但是我无法用uniflash通过串口烧录新的代码验证BSL。

RE: MSPM0L1306: 例程“bsl_software_invoke_app_demo_uart_LP_MSPM0L1306_nortos_ticlang”如何使用串口验证BSL?

Vivian Gao — Fri, 28 Aug 2026 04:27:54 GMT

看下方两个手册的讲解。

1） www.ti.com/.../slaae88d.pdf

2） https://www.ti.com/lit/ug/slau887a/slau887a.pdf

RE: MSPM0G3218-Q1: 仿真工具

Vivian Gao — Fri, 28 Aug 2026 02:06:35 GMT

感谢您关注TI产品。我们正在核实您的问题，请耐心等待我们的回复。

RE: MSPM0L1306: 例程“bsl_software_invoke_app_demo_uart_LP_MSPM0L1306_nortos_ticlang”如何使用串口验证BSL?

Vivian Gao — Tue, 25 Aug 2026 04:33:43 GMT

感谢您关注TI产品。我们正在核实您的问题，请耐心等待我们的回复。

MSPM0L1105: MSPM0和BQ76905通信卡死怎么处理？

X HS — Mon, 24 Aug 2026 02:07:01 GMT

Part Number: MSPM0L1105

1、上电对BQ初始化时卡死。我的MCU的3.3V是用BQ76905的REGOUT输出的，BQ没电后MCU也会没电，但是发现产品在装配时如果抖动或者有点接触不好时，那么会出现BQ没电但是MCU还有电的瞬间(个人猜测是这样，示波器观测断电时的Vbat电压和3.3V电压，在Vbat低于3V后过20ms3.3V电源还有1.882V电压，此时应该是BQ没电，MCU有电)，然后装配好后两者都有电，这个时候MCU会卡死在对BQ的初始化中，

while ((gI2cControllerStatus != I2C_STATUS_TX_COMPLETE) &&

(gI2cControllerStatus != I2C_STATUS_ERROR)) {

__WFE();

}

应该是卡死在这行代码中，我目前是在初始化前加上一个延时来处理的，但是我们的新版电路对上电时间有了要求，所以我不能再继续使用那个延时，我想请教一下这个通讯卡死有什么方法处理吗？

2、上电后卡死怎么办？这个目前没有出现，但是我有点担心。因为我的客户要求的是AFE和MCU都具备独立的保护检测，但是目前MCU会因为IIC通讯卡死，也就是说MCU的保护不是独立的，会被AFE影响。