https://e2echina.ti.com/support/microcontrollers/msp430/zh-CNTelligent Community 13https://e2echina.ti.com/support/microcontrollers/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1093645/mspm0l1105-mspm0l-swd/3942237Thu, 17 Sep 2026 23:34:00 GMT91561404-af28-475a-b96b-cb6cbaadd097:7a8782c7-ff65-4a77-93a6-078a8b79c3cbAlice您好， 试一下 Code Composer Studio IDE Version 21.0.0+ for MSPM0 MCUs — Code Composer Studio IDE for MSPM0 MCUs 2.11.00.07 documentationhttps://e2echina.ti.com/support/microcontrollers/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1093645/mspm0l1105-mspm0l-swd/3939086Mon, 14 Sep 2026 05:33:00 GMT91561404-af28-475a-b96b-cb6cbaadd097:ba6c5f9a-6133-45e2-9237-cd2f3807a3cfX HS我现在用的CCS20我的scripts如下图： 请问我该选哪个？https://e2echina.ti.com/support/microcontrollers/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1093645/mspm0l1105-mspm0l-swd/3939081Mon, 14 Sep 2026 04:54:00 GMT91561404-af28-475a-b96b-cb6cbaadd097:2ad8a4cf-f538-4614-8e47-daf6e71ef230Alice您好， 请参考 Code Composer Studio v12 (Eclipse) IDE Version 12.8.0+ for MSPM0 MCUs — Code Composer Studio v12 Eclipse IDE for MSPM0 MCUs 2.11.00.07 documentation “3.5.2 DSSM SWD Password Mechanism”章节内容https://e2echina.ti.com/support/microcontrollers/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1093445/mspm0l1105-mspm0-hex/3937878Fri, 11 Sep 2026 00:21:00 GMT91561404-af28-475a-b96b-cb6cbaadd097:d0bcec5d-6787-4b37-a4e4-bcba5f3dba7bX HSSDK例程中太多了，文档截图的是哪个例程呢？脚本又在那个位置？https://e2echina.ti.com/support/microcontrollers/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1093445/mspm0l1105-mspm0-hex/3937874Thu, 10 Sep 2026 23:37:00 GMT91561404-af28-475a-b96b-cb6cbaadd097:9898c1db-265a-4c0d-8983-3daaf12726daVivian GaoCCS是IDE，不会针对IDE出文档和代码。 TI的代码都在SDK里面。 MSPM0-SDK 软件开发套件 (SDK) | 德州仪器 TI.com.cnhttps://e2echina.ti.com/support/microcontrollers/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1093645/mspm0l1105-mspm0l-swd/3937050Thu, 10 Sep 2026 07:05:00 GMT91561404-af28-475a-b96b-cb6cbaadd097:9bd7f76c-d355-4992-8ae6-2bb0c2e4ecc3X HSMSPM0 Factory Reset Tool没反应，我已经安装了拓展和应用程序，但是无法attach。https://e2echina.ti.com/support/microcontrollers/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1093645/mspm0l1105-mspm0l-swd/3937046Thu, 10 Sep 2026 06:43:00 GMT91561404-af28-475a-b96b-cb6cbaadd097:fb694595-57b2-4aa1-806c-4708854eb70dX HS这个文档只有对SWD上锁的部分，没有使用密码解锁的部分，我想问下怎么解锁呢？https://e2echina.ti.com/support/microcontrollers/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1093645/mspm0l1105-mspm0l-swd/3937029Thu, 10 Sep 2026 04:46:00 GMT91561404-af28-475a-b96b-cb6cbaadd097:391022e5-db33-47c9-a0eb-05adf7e24ba2Alice您好， 128-bit password都是ff? 如果您使用正确的密码仍无法解锁，请尝试使用 MSPM0_Factory_Reset_Tool 先复位到出厂设置。 根据 Cybersecurity Enablers in MSPM0 MCUs (Rev. B) ，建议芯片工作在“2.6.1.1.2 SWD Security Level 1”模式。 并请参考此文档操作 e2echina.ti.com/.../Security-Levels.pdfhttps://e2echina.ti.com/support/microcontrollers/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1093445/mspm0l1105-mspm0-hex/3937021Thu, 10 Sep 2026 03:05:00 GMT91561404-af28-475a-b96b-cb6cbaadd097:91c88f7d-6345-4fd0-bed5-b9463bcd66c0X HS我有看你发的第二个文档，但是里面的第4章中的一个项目和两个脚本在哪里获取？ 这一部分代码在哪里？两个脚本又在哪里？有没有CCS20的SWD加密解锁方法文档？https://e2echina.ti.com/support/microcontrollers/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1093445/mspm0l1105-mspm0-hex/3937018Thu, 10 Sep 2026 02:08:00 GMT91561404-af28-475a-b96b-cb6cbaadd097:546b5e5c-5def-461a-b8ae-78f056c09af1X HS我有看过SWD加密，但是有正确的加密解密方法吗？基于CCS20的，我有查找一些资料，但是都不是CCS20的，和我的使用环境有差异，比如我使用了SWD加密，那么烧录时的Flash擦除部分该怎么设置?我有单独设置NVM的BCR部分添加SWD密码，但是烧录时异常，并且后续无法烧录。BCR设置如下：https://e2echina.ti.com/support/microcontrollers/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1093445/mspm0l1105-mspm0-hex/3937011Thu, 10 Sep 2026 01:48:00 GMT91561404-af28-475a-b96b-cb6cbaadd097:20478610-a6b4-43bb-954a-bdd8638ade12Vivian Gao可以看看下方几个文档和芯片的TRM 文档 1） www.ti.com.cn/.../zhcuao3a.pdf 2） https://www.ti.com.cn/cn/lit/an/zhcaf28/zhcaf28.pdf TRM www.ti.com.cn/.../slau847f.pdfhttps://e2echina.ti.com/support/microcontrollers/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1093645/mspm0l1105-mspm0l-swd/3936254Wed, 09 Sep 2026 07:05:00 GMT91561404-af28-475a-b96b-cb6cbaadd097:7e64e0f2-8f28-4a68-8944-f718f008eb33Daniel您好 已经收到了您的案例，调查需要些时间，感谢您的耐心等待https://e2echina.ti.com/support/microcontrollers/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1093645/mspm0l1105-mspm0l-swdWed, 09 Sep 2026 06:53:00 GMT91561404-af28-475a-b96b-cb6cbaadd097:6c493c9c-bb58-4463-9194-cb68cd505c7fX HSPart Number: MSPM0L1105 如题，我想对SWD接口使用密码，我有试过配置NVM的BCR部分，如下图： 但是单靠这个无法正常烧录，并且会导致MCU异常，无法烧录。我查找资料又设置烧录的Flash相关设置，然后可以烧录成功，但是烧录进去后无法再次烧录，我有配置密码，如下图： 但是还是无法解锁芯片的SWD。我该怎么办？MSPM0L1105https://e2echina.ti.com/support/microcontrollers/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1093445/mspm0l1105-mspm0-hex/3935606Tue, 08 Sep 2026 02:00:00 GMT91561404-af28-475a-b96b-cb6cbaadd097:69bc1530-c116-48ec-8125-76f478abc03aVivian Gao感谢您关注TI产品。我们正在核实您的问题，请耐心等待我们的回复。https://e2echina.ti.com/support/microcontrollers/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1093445/mspm0l1105-mspm0-hexTue, 08 Sep 2026 01:17:00 GMT91561404-af28-475a-b96b-cb6cbaadd097:cebeae2e-3db4-4de5-a1f2-9ddd65251af9X HSPart Number: MSPM0L1105 Hi, 我正在使用MSPM0L1105做项目，我老板担心其他人反编译出MCU的.Hex文件之类的，所以想对MCU的Flash上锁之类的动作（无法读取Flash中的程序和数据），我想请教一下有什么例程或者资料可以看一下吗？上锁之后如何重烧录的方法可以详细说明一下吗？MSPM0L1105MSPM0-SDKhttps://e2echina.ti.com/support/microcontrollers/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1091907/mspm0g3218-q1/3931145Mon, 31 Aug 2026 02:09:00 GMT91561404-af28-475a-b96b-cb6cbaadd097:cf40c6e0-2e65-4e4f-85ec-c5c1090819dfVivian Gao1.按照手册3.4.2 使用外部调试探针代替板载 XDS110-ET https://www.ti.com.cn/cn/lit/ug/zhdu079/zhdu079.pdf 2. 使用电平转换芯片https://e2echina.ti.com/support/microcontrollers/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1091932/mspm0-sdk/3931128Sun, 30 Aug 2026 23:55:00 GMT91561404-af28-475a-b96b-cb6cbaadd097:9226baa1-afe0-4546-85a6-31e804238020Daniel您好 [quote userid="166966" url="~/support/microcontrollers/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1091932/mspm0-sdk"] 1.尝试在CCS中使用Project-lss debug把SWD时钟降低为100K，然后恢复出厂和Mass Erase依然无效 [/quote] MSPM0 常见问题与资料分享 请您参考这个帖子说明中的解锁部分。 [quote userid="166966" url="~/support/microcontrollers/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1091932/mspm0-sdk"]2.这个问题发生了很多次，因为我们使用的是顶针式的烧写口，必须用收扶住才能烧写。但应该可以在烧写失败时能重新烧写才对啊。[/quote] 不建议，因为手扶着烧写有可能造成不稳定，进而导致错误资料写入，导致IC锁定保护。https://e2echina.ti.com/support/microcontrollers/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1091932/mspm0-sdk/3930114Fri, 28 Aug 2026 08:56:00 GMT91561404-af28-475a-b96b-cb6cbaadd097:ff4df3ca-eddb-4763-a332-36952fae2d34Eirwen已经收到了您的案例，调查需要些时间，感谢您的耐心等待。https://e2echina.ti.com/support/microcontrollers/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1091932/mspm0-sdkFri, 28 Aug 2026 08:41:00 GMT91561404-af28-475a-b96b-cb6cbaadd097:bf50e8c3-ed1b-4719-b461-ce8ebcb569cfCarson WangPart Number: MSPM0-SDK 问题出现在烧写固件时，烧写过程进行了一半，SWD接口松动，中断了烧写，再次烧写无法就进行了，于是恢复出厂设置失败，下面是log,使用的是UiFlash. 1.尝试在CCS中使用Project-lss debug把SWD时钟降低为100K，然后恢复出厂和Mass Erase依然无效 2.这个问题发生了很多次，因为我们使用的是顶针式的烧写口，必须用收扶住才能烧写。但应该可以在烧写失败时能重新烧写才对啊。 [2026/8/28 下午12:06:50] [INFO] CS_DAP_0: GEL Output: Initiating Device Mass Erase [2026/8/28 下午12:06:50] [INFO] CS_DAP_0: GEL Output: Attempting CS_DAP connection [2026/8/28 下午12:06:51] [INFO] CS_DAP_0: GEL Output: Attempting SEC_AP connection [2026/8/28 下午12:06:51] [INFO] CS_DAP_0: GEL Output: Command Sent [2026/8/28 下午12:06:52] [INFO] CS_DAP_0: GEL Output: Start hardware Reset using NRST [2026/8/28 下午12:06:52] [INFO] CS_DAP_0: GEL Output: Initiating BOOTRST Board Reset [2026/8/28 下午12:06:52] [INFO] CS_DAP_0: GEL Output: Reset line asserted [2026/8/28 下午12:06:52] [INFO] CS_DAP_0: GEL Output: Reset line de-asserted [2026/8/28 下午12:06:52] [INFO] CS_DAP_0: GEL Output: Board Reset Complete [2026/8/28 下午12:06:52] [INFO] CS_DAP_0: GEL Output: Reset done [2026/8/28 下午12:06:52] [INFO] CS_DAP_0: GEL Output: SEC_AP Disconnect [2026/8/28 下午12:06:52] [INFO] CS_DAP_0: GEL Output: SEC_AP Reconnect [2026/8/28 下午12:07:12] [ERROR] CS_DAP_0: Trouble Reading Register SECAP_RCR: (Error -2131 @ 0x2020C) Unable to access device register. Reset the device, and retry the operation. If error persists, confirm configuration, power-cycle the board, and/or try more reliable JTAG settings (e.g. lower TCLK). (Emulation package 20.2.0.3575) [2026/8/28 下午12:07:12] [ERROR] CS_DAP_0: GEL: Error while executing GEL_DAPInit_SECAPCommand(): Target failed to read register SECAP_RCR at ('REG'::SECAP_RCR&0xFFFFU) [mspm0_cs_dap_init.gel:247] at GEL_DAPInit_WaitForResponse() [mspm0_cs_dap_init.gel:426] at GEL_DAPInit_SECAPCommand()MSPM0-SDKhttps://e2echina.ti.com/support/microcontrollers/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1091141/mspm0l1306-bsl_software_invoke_app_demo_uart_lp_mspm0l1306_nortos_ticlang-bsl/3930091Fri, 28 Aug 2026 04:27:00 GMT91561404-af28-475a-b96b-cb6cbaadd097:e2604cd2-aee3-4236-95ad-eaa3c65d5b0cVivian Gao看下方两个手册的讲解。 1） www.ti.com/.../slaae88d.pdf 2） https://www.ti.com/lit/ug/slau887a/slau887a.pdf