[FAQ] DRV8343S-Q1EVM: 如何将固件刷写到 DRV8343x-Q1EVM 中

DRV8343S-Q1EVM 和 DRV8343H-Q1EVM 都包括板载 MSP430F5529 MCU，通过为离线 GUI 应用提供带传感器或无传感器梯形电机控制和连接来评估 DRV8343-Q1 器件。购买 EVM 时，MCU 会自动预先配置为无传感器梯形控制。 

该 EVM 工具页面还包括可下载的固件包，其中包括以下内容：

• 面向 Code Composer Studio 的无传感器梯形、带传感器梯形和独立模式固件工程
• DRV8343-Q1 EVM GUI (DRV8343Q1-1.0.0_EVM)，可自动识别刷写到 MSP430 MCU 上的固件工程

要将固件刷写到 EVM 上的 MSP430F5529 中，需要使用 MSP-EXP430FR5969 或 MSP-EXP430FR5739 LaunchPad。 按照以下步骤操作：

1) 获取 MSP-EXP430FR5969（可在 samples.ti.com 上获得）或 MSP-EXP430FR5739（可在 TI store 上获得）。这些 MSP430 LaunchPad 在电路板的右侧包含 SPI-by-Wire 6 引脚、50mil 宽连接器。您可能需要使用一个 50mil 4 引脚接头将 4 个引脚（SBWTDIO、SBWTCK、3V3 和 GND）焊接到 LP，如下所示。不使用连接器的引脚 1 和 6，引脚 2 至 5 对应于刷写 MSP430 所需的四个 SPI-by-Wire 引脚。 

2) 在连接器与 LP 配对后，按照以下方式将连接器插入 DRV8343x-EVM 左侧的 4 引脚 SPI-by-Wire 母连接（电路板顶部朝上）。

3) 连接后，将 micro-USB 电缆插入 LaunchPad，LP 和 EVM 上的 3.3V LED 应亮起。

4) 此时，您应该能够将传感器梯形、无传感器梯形或独立模式固件刷写到 MSP430F5529 MCU 上。有关如何下载 CCS 并刷写程序的步骤，请遵循此文档中的第 3 部分。