请问下通常贴装元器件的结到环境热阻测试条件为
那么这个TO220封装的MOS结到环境的热阻Rja测试条件是什么?
SOA区的功率限制部分的散热条件或者到环境的热阻直接就是上面值吗?加散热器可以扩大功率限制区域吗?
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请问下通常贴装元器件的结到环境热阻测试条件为
那么这个TO220封装的MOS结到环境的热阻Rja测试条件是什么?
SOA区的功率限制部分的散热条件或者到环境的热阻直接就是上面值吗?加散热器可以扩大功率限制区域吗?
Hi
datasheet里面没有提供说明,也没有提供对应的文档,只能找一些相关文档看看: https://www.ti.com/lit/an/spra953c/spra953c.pdf?ts=1659333965384
或者直接在美国E2E上问一下,他们或有专门的文档说明。
HI
我们如果有问题,也是在美国E2E上发帖的,和你们问是一样的。
你可以关注如下帖子, 我已经将这个问题放到E2E: e2e.ti.com/.../csd18511kcs-thermal-resistance-rja-test
非常感谢,大概扫了下回帖内容,至少清楚TO-220的结到环境热阻定义是插装焊接,其它英文资料已经下载,仔细看下。可以只考虑结到底部的 热阻,加散热器会好点。
再次感谢,为TI员工的敬业精神致敬