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您好:LM5116-HT用的上下两个MOS管,我可以上管用2个同样的MOS管并联,下管也用同样的2个并联吗?请问这样可以减少MOS管的发热吗?如果并联会比单个使用有优势吗?如果可以,并联使用需要注意什么问题?谢谢!期待您的回复!
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您好:LM5116-HT用的上下两个MOS管,我可以上管用2个同样的MOS管并联,下管也用同样的2个并联吗?请问这样可以减少MOS管的发热吗?如果并联会比单个使用有优势吗?如果可以,并联使用需要注意什么问题?谢谢!期待您的回复!
Hi
可以用2个MOS并联但是并不建议。(我这边极少有看到并联MOS的同步buck芯片,同时因为layout,以及MOS差异的原因会导致实现难度加大,甚至损坏)
一般可以通过额外Vccx供电, 降低芯片工作频率(推荐200kHz左右甚至更低),以及选择更低Qg的MOS, 都是可以有效降低芯片功耗的,从而降低芯片温度。
HI
频率如果改变加大,功率电感,输出电容,补偿理论上都是需要重新计算的,你可以借助芯片官网的在线仿真webench确认一下电路。
另外你要注意PCB layout, 芯片Powerpad需要充分GND焊接,并充分扩大GND面积用于散热,如果是四层板要借助芯片中间层GND散热。MOS也一样,需要用同样的方式散热,同时注意选择尽量小Rdson的MOS.
Hi
在MOS List下找: www.ti.com.cn/.../products.html
如CSD18511KCS之类。
只是实际DC/DC一般MOS不会有这么高温度的,如上注意散热和选择尽量小Rdson的MOS, MOS温度不会很高的。