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RT,如果有请告诉我下型号，万分感谢
你用的那个系列，c6000还是c5000，或者C2000？
无所谓那个系列，你能先给我列出来那些满足吗？我再去筛选，谢谢
容我给你找找
好的，谢谢
http://www.ti.com/product/tms320vc5401
这个LQFP封装的底部有可以焊接的散热部位吗？还有TI的DSP就只有这一款满足吗？
找了很久就发现这个系列的匹配，只有LQFP封装的，tms320vc540x系列dsp芯片都是这个封装。
好的 谢谢
在datasheet中最后几页有具体的封装信息，你可以看看。
@ cong tan,
有的！我用过F28M35，就是TQFP144-PAD，DSP+M3双核！好用。
我看了一下确实是的
http://www.ti.com/product/F28M35H52C?keyMatch=f28m35h52c&tisearch=Search-EN-Everything
但看你的项目用在那个行业吧，上面两块芯片的应用领域区别很大的
好的，我去对比下，谢谢了
@cong tan，
F28M35是为三轴机器人而生的。C28x + M3，C28x可专注用于做三轴电机控制，M3专注用于做通讯，包括Ethernet、CAN、UART等。双核之间通过ShareRAM、MSGRAM（类似于双口RAM）通讯。四周上无GND引脚，所有的GND都在底部的Thermal-PAD上，所以外设资源、GPIO资源多。芯片还是汽车级AQ100-Grade2的。好用、可靠。我们去年开始设计的，现在已量产了，Oh yeah！
FYI ！
请问TI有TQFP 144个管脚并且底部带有可以焊接散热的DSP吗？
我只是有点奇怪为什么按封装来找芯片？
对啊，芯片选型也不应该这么选的
我觉得主要是为散热新能考虑的。底部有Thermal-PAD的散热会好很多，稳定性会很高！我看过Infineon和Freescale在他们的高可靠MCU中，也采用了这样的Package。想TI的很多Power IC，也都采样了底部Thermal-PAD。
恩，但是TI的高端dsp中，包括c5000, c6000已经几乎没有QFP封装了。都是BGA封装的。所以散热问题可以考虑专门的散热设计来解决。
