各位专家,麻烦解答如下问题:
1、有无将AM5728 和 WL1837MOD 匹配起来用的开发板,请详细说下怎么用(现有客户应用情况、注意事项、建议、购买渠道等)?
2、 上述提及的WL1837开发板是否支持MIMO、Mesh?
3、AM5728的功耗大约多少?(通常情况下的参考值即可,是否需要风扇等主动散热) DSP等组件在未使用情况下是否可以关闭?
4、芯片、开发板是否量产?供货周期、技术支持等
请看到后尽快解答,项目急需,谢谢!
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目前看到AM5728 GPEVM是有WL18xx的接口的,请参考:
http://processors.wiki.ti.com/index.php/AM572x_General_Purpose_EVM_HW_User_Guide#Communications_Connector_-_P12_.28LCD_Module.29
这个是需要接WL18模块的。
您可以看下我们国内第三方做的完整方案:http://mp.weixin.qq.com/s/3_xzMZOQfvMBwMeRbh1fcw
目前AM5728已经量产,功耗2-4w,需要加散热片。
您好!
非常感谢您的回复!
可否详细说一下:利用AM5728 和 WL1837MOD的相关开发板,搭建系统,特别说说需要哪些板卡,它们之间如何连接?
譬如:
1、官网的如下链接中提及了如何将 “Freescale开发板”、“WL1837MOD开发板”、“WL1837MOD开发板--适配器”组合的示例(第9~11页,采用的是Freescale开发板)
http://www.ti.com/lit/ug/swru398/swru398.pdf
问:Freescale开发板接口为SD Card,AM5728只有MicroSD接口,如何接?
2、官网在如下链接中给出了“AM5728开发板”接“WL1837MOD???”,通过“Communications Connector - P12 ”接口,但是没有具体说明。
http://processors.wiki.ti.com/index.php/AM572x_General_Purpose_EVM_HW_User_Guide#Communications_Connector_-_P12_.28LCD_Module.29
问:这里所指的“WL1837MOD”具体是“开发板”?“开发板--适配器”?具体如何与AM5728开发板连接呢?
若是指“WL1837MOD”本身,用户是否必须要做个小板子...?
请赐教,谢谢!
您好!
非常感谢您的回复!
下面两个链接中所述的开发板,是否能够完成/搭建WiFi的全部开发(包括Mesh,可不包括MIMO)?并在此基础上可以“平移”,完成WL1837MOD的开发?
“Sitara AM335x 基于处理器的 BeagleBone Green Wireless”
http://www.ti.com.cn/lsds/ti_zh/wireless-connectivity/wilink-combo-solutions/tools-software.page#beaglebonegreen
https://www.seeedstudio.com/SeeedStudio-BeagleBone-Green-Wireless-p-2650.html
请赐教,谢谢!