Dears,
此次贴片518颗,发现7颗芯片贴片后连锡。请问有没有什么改进意见。
检查发现有2盘(每盘44PCS)芯片BGA球体颜色有明显差异(图1),且戴手套触摸锡球有脱落的现象(图3),请帮解释下颜色不一样的原因,和锡球脱落的原因。
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Dears,
此次贴片518颗,发现7颗芯片贴片后连锡。请问有没有什么改进意见。
检查发现有2盘(每盘44PCS)芯片BGA球体颜色有明显差异(图1),且戴手套触摸锡球有脱落的现象(图3),请帮解释下颜色不一样的原因,和锡球脱落的原因。
请参考下面的文档中的 SMT Assembly章节关于焊接reflow的要求。
https://www.ti.com/lit/ug/spru811a/spru811a.pdf
另外,请参考下面的帖子讨论。
https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/11512/question-about-c6455bztz-reball