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AWR6843AOP: TI_BIN文件和外部Flash Memory Layout是如何对应的

Part Number: AWR6843AOP
Other Parts Discussed in Thread: UNIFLASH

Hi,

看完这个帖子后https://e2echina.ti.com/support/archived-forums/f/other-analog-forum/200592/awr1843-mss-dss-bss-flash-3/626289?tisearch=e2e-sitesearch&keymatch=RPRC#626289

有个疑问如下:

1.我们目前工程使用脚本生成的BIN文件,具有三个core id。在uniflash,偏移规则如下:

请问如果只有一个合并后的BIN文件,但是具有三个core id, MSS+DSS+BSS。也是会自动遵循三个meta imag偏移规则吗?

2.如果遵循,请问我可以把SBL+MSS+DSS+BSS生成一个BIN文件吗,那么SBL和MSS也会自动偏移,而不是连续吗?

3.按照目前BootRom的偏移规则,是不是软件的rom不能超过512KB?

4.目前我使用uniflash 下载了合并后MSS+DSS+BSS,可以正常运行。这时候外部Flash的Memory Layout是怎么样的?BIN文件的MSTR信息也会被下载到SPI Flash吗?

5.RPRC start address 和size 分别占用几个Byte,按照U32和生成的BIN文件对应不上。

  • 1,2. 多个metaimage的烧写地址,是rom代码里支持当第一个meta image没有找到(例如flash内容损坏),可以跳到后面的备份image,仍然可以正常工作。

    3. ROM bootloader限制在512K,如果用SBL,可以超过512K。

    4. 整个bin文件烧写到flash里。

    5. 请问这两张图来自哪里?您的应用是什么?是需要做SBL吗?

  • 图片来源是mmwave_sdk_03_05_00_04\packages\scripts\ImageCreator\Image_Creator_User_Guide.pdf

    是为了开发SBL。

    TI的BIN文件已经加入了一些特定的文件格式和内容,整个BIN文件下载到Flash,SBL把外部fllash拷贝到RAM也没有进行Section的解析,程序怎么可能直接运行呢?

  • 我的问题是MSS+BSS+DSS在外部Flash的Memory Layout是怎么样的,你回答是为了备份,uniflash 下载三个image是为了备份?

  • BSS MSS DSS打包成一个镜像,通过uniflash,把这个image烧写到其中的一个META IMG地址,不会把BSS,MSS, DSS分别烧写到三个meta imag地址。
    ROM bootloader代码里支持当第一个meta image没有找到(例如flash内容损坏),会到0X80000找一下有没有固件,如果失败,再到0X100000找固件,依次类推,以确保可以正常工作。下面的这句话就是这个意思。
    Fallback images: the bootloader supports loading of images from the following locations as a fallback mechanism if one of the images is corrupted in the SDF.

  • 有sbl的例程,可以参考mmwave_sdk_03_05_00_04\packages\ti\utils\sbl