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关于使用CC2640R2FRGZ+CC2592的一些经验教训

Other Parts Discussed in Thread: CC2592, CC2541, CC2640R2F, CC2650, TIDC-CC2650-CC2592-EMK, CC2652P, CC2530, CC2540, CC2640

1.CC2640R2FRGZ+CC2592的并不能很好的配合,至少没有看到过非官方的成功的案例。

我们之前做过CC2541+rfx2401c,在第一地点同一手机同一时间下测试,iphone6可以到达120m,小米10可以达到150m.

我们还有未加PA的CC2640R2FRGZ,同上条件测试的,iphone6 60米,小米10可以达到125米。(断开时,广播信号强度已经接近-95dbm)

CC2640R2FRGZ+CC2592的方案,同上条件测试,iphone70米,小米10可以到130米。(断开链接时,广播信号强度仍有-76dbm)

2.微波暗室、网分、频谱测试,我们都做过。在实验室的数据,看起来都不错。并且我们还尝试了天线的定制。不过非常遗憾的时,只有微乎其微的改善。

与我们cc2541+Rfx2401c的方案相差甚远。现在仍没有解决方案。

3.在我TI论坛上,看到过许多这样的问题,于是我就做了回访。通过电话、邮件、微信联系到了2个中国大陆的开发者,还有一个在美国的开发者。

更让人寒心,他们的方案也失败了,转了其他的MCU方案。虽然TI的线上支持,给出了各种建议,不过并没有实质上的作用,感到失望。

4.后来,我在某些电子商城上看到,有CC2640R2F+CC2592方案的模块,于是询问测试结果,他们的测试结果大同小异,手机对+PA的模块是70~80米,+PA模块对+PA模块是100米左右。

而我们不加PA也是可以做到几乎一样的距离。而没有做深入研发的开发,认为自己的PA是调好了,很遗憾,并没有调好。

5.CC2640R2FRGZ不加外部PA的情况下,启用内部PA到5dbm。我们跟国产的奉加微以及富芮坤微电子的BLE官方开发板对比,他们的内部PA都可以到10dbm。

测试结果表明,TI的CC2640R2FRGZ内部PA5dbm要比国产BLE芯片的10dbm还要优秀。

6.最后我们还测试过nrf52832+rfx2401c。iphone6测试也可以轻松达到120米。几乎与CC2541+rfx2401c的方案一致,但是功耗更低一些,可能表现在主控上的差异。

总结:如果BLE需要加PA,不建议TI CC26xx+CC2592。可以考虑nrf528xx,方案更加成熟稳定。如果一定要用国产,建议泰凌微,这是我从众多射频工程师得到的答案,他们调试过非常多泰凌微+PA的方案。我想这是市场给出的答案。

最后我仍希望,TI能够出一个CC2640R2FRGZ+CC2592的demo,并且可以销售这个开发板并销售。

目前看到的CC2650+CC2592的参考设计,很多人遵循这个设计,但是并没有看到成功的案例,感到失望。