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CC1310: RX Filter BW

Part Number: CC1310
Other Parts Discussed in Thread: , TMP112

现象:

打样了两批CC1310通讯板子。

第一批板子用smartRF 7 工具能与 CC1310launchpad 互相通信

第二批板子用smartRF 7 工具不能与 CC1310launchpad 互相通信

配置如下

如果把带宽改成98 第二批板子也正常通讯

第一批和第二批PCB几乎没变。第一批是调试手工焊接,第二批是机器打样

调试:

1、更换24M 32.768 k晶振  不行

2、RF的巴伦滤波元件重新焊接  不行

3、带宽改成98Khz后、第二批的RSSI值-60 比第一批板子(-24)小

请各位朋友和专家帮忙分析下。指点下后续怎么去调试。谢谢!!

  • 看起来像是有频偏,按照这里的方式测试一下:https://e2echina.ti.com/support/wireless-connectivity/sub-1-ghz/f/sub-1-ghz-forum/204331/launchxl-cc1312r1-launchxl-cc1312r1/639664

    另外 LAUNCHXL-CC1310设计是按868M匹配的电路,433M需要重新匹配,参考1350-4 sub1g频段的匹配电路

    https://www.ti.com.cn/tool/cn/LAUNCHXL-CC1350-4

  • 1.24M需要选型合理,四层板设计

    2.在机器打样前 请焊接1-2片PCB  需要对RF 电路 进行调节验证  , 要明白 样板与小批量板不一致也会导致433RF频偏

    3.需要与天线厂合作调整 RF整体性能 ,参考TI Demo电路,整体与实际调节为准

  • 感谢各位解答。现有点疑问

    这种频偏来之来哪里?

    A、24Mhz主晶振

    B、32.768 晶振

    C、板子布线和布局(2层 如下图)

    D、RC巴伦电路

    E、定制的天线

    出现这种频偏。怎么去调整

    谢谢

  • 1.晶振选型按规格书推荐

    2.32K晶振布局不合理 ,   改32K 晶振封装, 频偏电容位置需要调整下,  频偏电容下面不能走线。(重要设计)

    24M 晶振GND 孔不合理,晶振信号线 与GND 太近  ,晶振 PAD GND 下不能打孔连接   。

    图片上未能看到RF 线路包地处理    此RF设计需要包地处理 , 影响外壳与RF 干扰(重要设计)

    3.CC1310电路推荐 4层板设计 RF 50欧阻抗(重要设计)。GND 平面不足导致 影响 RF电路调整,频偏概率大

    4.RC巴伦电路  ,定制的天线  等请与 天线厂协同 合作调整,才能看到实际效果(重要设计调整)

    5.天线与PCB板高度 间距 大于0.5CM 。天线厂会有推荐高度

  • likang LI的回答很好,频偏主要来自外部高频晶振,先将PCB布局调整好

    若还有频偏则可以调节负载电容阵列

  • 此设计在天线厂设备上测试下就能很快找到问题。包括VSWR 等等

    China  433 OR 470-510MHZ  多与天线厂合作沟通调整

    天线厂校正步骤1.天线需要校正

                             2.PCB无天线状态 线路校正 (针对巴伦电路校正 )

                             3.天线焊接到PCB后校正(针对天线匹配电路),天线方向等等

                             4.整机带壳RF校正,天线有无遮挡物影响 ,需要在调整天线匹配电路 天线增益补偿等等。

  • 对 Kevin 回答 “频偏主要来自外部高频晶振,频偏则可以调节负载电容” 表示认可

    1.此频偏 对24M进行校正,对 RF影响 比较大。选择精度+-10PPM 比较好。 具体可以查看规格书

    RF Filter BW /  RX BW  / BW Channcel  有公式计算 

    2.另外一个频偏来着RF  433   OR  470-510MHZ 偏差 ,需要RF调整 已给参考建议

  • 各位专家好。谢谢指点,给我改进帮助很大,现重新更改了板子,

    1、改动了24 37.628晶振

    2、增加两个内地底层

    疑问:

    1、CC1310电路推荐 4层板设计 RF 50欧阻抗(重要设计)。GND 平面不足导致 影响 RF电路调整,频偏概率大

       这个板子针对哪条RF线做阻抗匹配。太短了不好做吧?

      还是由天线厂家一起做匹配?

    2、我个天线厂家合作时。天线厂家并没有针对巴伦进行校正,只是对天线在接收端做驻波比测试

    仅此是不是不够。还要要求天线厂家增加什么样测试?

  • 1.只针对 24M 选型改动 就好 ,与32.768K时钟无关

    2.50欧阻抗 与 FR4 板材 压层 线宽 板厚  有关 与走线长度无关,

    SI9000 模拟下 ,接着与PCB 板厂沟通会有推荐走线宽度 压层工艺等等

    3.请用TI SmartRF Studio 7 测试下 RX等  , 最好 巴伦进行校正 ,走线  板材 高频电感等 会有一定影响

    4.PCB 初步评审不理想, 建议多看看 PCB 设计文档 走线  规则设计 铜皮避让  DRC 篇

    RF 包地 需要打些 GND孔 , 天线接口区需要多加强设计注意,是否需要天线避让,天线回路干扰能等

  • 专家您好。根据您的建议 再次修改板子。请多多指点

    阻抗匹配 TOP  参考面L2  共面阻抗50  线宽10.47  间距6mil

    华秋阻抗如下图

    疑问: 我用2层板 用底面做参考。也能完成阻抗匹配。是否能改成2层板。降低成本?

  • 1.不建议2层板制作  ,此板板小如果是2层板 PCB GND平面不足易失真。非量产化做法。

    2. 

      天线如果在板外折出黄色区域净空 ,  如果是直插 与板是平行 可不做净空。

  • likang LI 老师 。我的天线与板子的位置如下图。是不是在板外?是不是要挖空?

    如果在板子平面内,是不是就不用?方便说下这样做的目的吗?

  • 从此板来看 ,可不做净空。因为天线折过去与地接触面积小影响不大。

    请 学习  电磁波反射干扰,如有不懂 请向天线厂学习。

  • 老师您好。感谢你指导

    目前按上图准备出图打样。先再咨询下:

    1、 巴伦进行怎么进行校正?用阻抗分析测S11 S21吗?

    2、PCB 初步评审不理想, 建议多看看 PCB 设计文档 走线  规则设计 铜皮避让  DRC 篇

      这个是指什么地方不合理。 下图是否改正了?

  • 此板明显改善很多

    1.巴伦进行怎么进行校正, 请与天线配合查看

    2.烧写口走线弯曲,TMP112 GND不合理  ,元件GND 脚未接GND ,铜皮避让不足。 明显PCB 设计经验不足,多看设计文档

  • HI  问题是否解决, RX BW 相关计算公式  请查看相关 swra682.pdf