现象：
打样了两批CC1310通讯板子。
第一批板子用smartRF 7 工具能与 CC1310launchpad 互相通信
第二批板子用smartRF 7 工具不能与 CC1310launchpad 互相通信
配置如下
如果把带宽改成98 第二批板子也正常通讯
第一批和第二批PCB几乎没变。第一批是调试手工焊接，第二批是机器打样
调试：
1、更换24M 32.768 k晶振 不行
2、RF的巴伦滤波元件重新焊接 不行
3、带宽改成98Khz后、第二批的RSSI值-60 比第一批板子（-24）小
请各位朋友和专家帮忙分析下。指点下后续怎么去调试。谢谢！！
感谢各位解答。现有点疑问
这种频偏来之来哪里？
A、24Mhz主晶振
B、32.768 晶振
C、板子布线和布局（2层 如下图）
D、RC巴伦电路
E、定制的天线
出现这种频偏。怎么去调整
谢谢
各位专家好。谢谢指点，给我改进帮助很大，现重新更改了板子，
1、改动了24 37.628晶振
2、增加两个内地底层
疑问：
1、CC1310电路推荐 4层板设计 RF 50欧阻抗（重要设计）。GND 平面不足导致 影响 RF电路调整，频偏概率大
这个板子针对哪条RF线做阻抗匹配。太短了不好做吧？
还是由天线厂家一起做匹配？
2、我个天线厂家合作时。天线厂家并没有针对巴伦进行校正，只是对天线在接收端做驻波比测试
仅此是不是不够。还要要求天线厂家增加什么样测试？
专家您好。根据您的建议 再次修改板子。请多多指点
阻抗匹配 TOP 参考面L2 共面阻抗50 线宽10.47 间距6mil
华秋阻抗如下图
疑问： 我用2层板 用底面做参考。也能完成阻抗匹配。是否能改成2层板。降低成本？
1.不建议2层板制作 ，此板板小如果是2层板 PCB GND平面不足易失真。非量产化做法。
2. 
天线如果在板外折出黄色区域净空 ， 如果是直插 与板是平行 可不做净空。
老师您好。感谢你指导
目前按上图准备出图打样。先再咨询下：
1、 巴伦进行怎么进行校正？用阻抗分析测S11 S21吗？
2、PCB 初步评审不理想， 建议多看看 PCB 设计文档 走线 规则设计 铜皮避让 DRC 篇
这个是指什么地方不合理。 下图是否改正了？
