Other Parts Discussed in Thread: CC2592,
现有设备描述：
板上芯片焊接，无PA，无屏蔽，外罩金属壳体，通过IPEX转出5DBI天线，在实际测试中，楼道内距离能超过50米，但有墙体或转角，衰减严重。在客户现场测试，终端与协调器不超过10米，协调器的下方有一台设备，导致信号几乎不能连接，后加了一个路由才算解决。
现在我改动了设备，加了PA，目前还没有拿到样板，加了PA后，距离会增大，对近距离的墙壁穿透是否也能有所提升，比如原来60米，能透一面墙；现在600米，能透3面墙（非屏蔽墙）。对这个芯片的功耗、组网方式都很满意，但目前的衰减和抗干扰挺头痛的。
想请教的问题：
1，加PA后， 对墙壁的穿透是否有所提升；
2，抗干扰能力会不会有所提升；
3，我要求的距离并不会太远，不是几千米的那种，但在方圆百十米的距离内（不是工厂），能穿三五面墙壁是否可以做到，且信号在80以内，能不能实现。
设备到了，我再测试，先请教一下，心中有个底。
谢谢
