目前我们将TDA2参考DEMO板中外接的DDR3L芯片部分电路做了以下设计变更：
1. X5777BXGABC只选用DDR1接口，不选用DDR2接口 ；
2. 两片8Gb @16bit的DDR3 SDRAM: 厂家更改， 规格同DEMO板, 频率最高1066 MHz，速率1600MT/s；
3. 一片2Gb @8bit的DDR作为ECC扩展: 厂家更改， 容量不同DEMO板(DEMO板4Gb，比2Gb多用一根A15地址线), 频率最高1066 MHz，速率1600MT/s
4. pcb layout同DEMO板
请问：
1.X5777BXGABC的软件是否需要做哪些适配？
2.有哪些软件可以做DDR3 板级校准和压力测试工具？
