TI 用于感测应用、带可配置信号链元素的新型 MSP430 MCU 直播 Q&A

讲师:Miller Adair, 刁勇

 

1、这批新产品最大的优势是什么呢?能够简化外围元件吗?

A:这批货集成了智能模拟组合,可以有4组DAC,4组OA,两者可以组合成iDAC,同时还有比较器ADC等传统模拟外设,很多应用都可以实现one chip solution

2、今天的MSP430在感测方面的应用有哪些?

A:烟雾探测器,有害气体检测,变送器,断路器,血糖仪,血氧仪等

3、最新的MSP430是否在信号处理方面进行了功能增加,或者优化?

A:集成了4个智能模拟组合外设(smart analog combo),包含4路程控增益运算放大器,4路12位DAC

4、新品的ADC是10bit还是12bit.我记得2433是10bit.支不支持DAC?

A:12bit ADC

5、tiger和以往的产品是pin to pin 的吗

A:不完全

6、能否先解释下什么是信号链元素?

A:信号链元素包含4路程控增益放大器,4路12位DAC, 2路比较器,一个12位ADC

7、tiger系列会配置FRAM吗,容量是多大

A:32KBFRAM 还有额外的惊喜

8、功耗能达到多少MW每Mhz?

A:Active Mode: 142 μA/MHz

9、主频可以达到多少

A:24MHz

10、有开发套件吗

A:MSP-EXP430FR2355 LaunchPad 套件

11、请问一下,FRAM的容量相对于以前产品有提升吗

A:这个产品是目前MSP FRAM 超值系列中容量最大的了,在整个MSP FRAM产品线中不是,最大的有256KB的产品

12、有几个定时器?中断向量有多少?

A:4个timerB,一个RTC,一个WDT

13、新型 MSP430™IO管脚功能可自定义吗?

A:不支持port mapping功能,但是大部分管脚都是多个功能复用

14、MSP单片机怎么选型?

A:查看TI.COM资料比较齐全,或者访问E2E得到个性化的支持

15、430内核的功耗方面是否保持了优势?

A:保持优势,模拟外设监控的功耗优势更大

16、可配置信号连元素是什么概念?

A:可配置的DAC,OA的外设

17、MSP430的编辑平台有哪些?

A:CCS,IAR, GCC

18、MSP430FR2355的休眠功耗是多少?

A:小于1uA

19、采样率怎么样?毕竟是混合信号处理器,这个不能少

A:200KSPS 12位ADC

20、MSP430仿真器便宜不?

A:可采用MSP430 Launchpad进行调试仿真,价格很便宜

21、集成了哪些外设接口?

A:运放,DAC,ADC,比较器,定时器,串行通信接口等等,具体请参见数据手册www.ti.com/.../msp430fr2355.pdf

22、新型的MSP430与其他几款MSP430有什么区别?

A:模拟外设更丰富,24MHz,105度

23、智能模拟集成的关键技术是什么?

A:可配置,功能多,成本低

24、仿真器有哪些可用?

A:MSP-FET, eZ-FET等

25、200KSPS 12位ADC 芯片内部有PGA吗?还是需要外部进行放大?

A:智能模拟组合中有放大器

26、MSP430FR系列哪款适合做燃气表控制器呢,比起以前的F417有什么优势呢

A:LCD的device,FR4133怎么样

27、MSP430™ MCU 工作温度范围?

A:-40~105C

28、可配置信号链元素具体指的啥?

A:configurable signal-chain elements

29、工作平率范围多大?功耗多大

A:最高24MHz, 142uA/MHz

30、adc是否自带PGA,是否支持差分

A:MSP430FR2X4X 是单端ADC, 内置SAC可配成PGA, MSP430FR5X6X支持差分ADC

31、MSP430FR系列的ADC转换精度是多少位?

A:12位

32、目前430系列有没有直接带段码LCD驱动的?

A:有,例如MSP430FR4133, MSP430FR6989

33、什么新的模块

A:smart analog combo

34、MSP430FR2355用在什么行业有优势啊

A:功耗低,模拟外设集成度高,包含4x运放,4xDAC12,1xADC12,2x比较器

35、DAC是多少位的?有几路?

A:12位,4路

36、它自带的ADC有什么特色?

A:低功耗,支持200KSPS

37、作为MSP430新产品,请问一下它最大的新处是什么地方?

A:集成4路SAC,包括4路运放,程控增益,4路12位DAC

38、MSP430™ MCU的使用寿命是多长?

A:10年

39、MSP430™ MCU后期的维护成本有多高?

A:MSP430有很好的软硬件生态系统,容易上手,开发维护简单

40、新型MSP430的最大工作频率能达多少

A:24MHz

41、支持以太网通信吗?

A:片内不支持,可外部扩展

42、MSP430FR2355MSP430FR2433除了价格贵30%左右 具体提升的方面多吗?

A:2433是16KB,2355是32kB,105C和24mHZ

43、MSP430™ MCU数据传输过程是如何避免和减少信号衰减的?

A:放大器,低漏电

44、MSP430FR系列可以用以前的430仿真器仿真吗

A:可以

45、该系列MCU片上ADC有16位的吗?

A:目前MSP430FR2x4x ADC 最高12位

46、新的fr产品有多少串口?

A:4组

47、低功耗唤醒时间有更快吗?

A:和其他的MSP FRAMdevice差不多

48、MSP430™ MCU是否对传输数据进行了数据拟合?如果有,那么拟合前后数据的误差控制在多少?

A:没有硬件做数据拟合,需要软件来做

49、1、自带可配置信号链元素 如何理解这项功能? 2、Tiger 系列单片机相比ST系列ARM核有何优势? 3、 Tiger 系列单片机的应用领域主要有哪些?(消费类还是汽车还是仪器仪表) 4、Tiger 系列单片机是否涵盖从低端到高端应用不同场合的各性价比型号?

A:1. 自带可配置信号链元素包含(4xSAC,4xDAC,2xCOMP,ADC12) 2. 功耗低,集成度高 3. 工业,医疗 4. 多种存储器大小,引脚数,封装可选

50、这个低功耗可以做到多少

A:待机小于1uA

51、MSP430™ MCU相比同行业竞品的优势有哪些?

A:功耗低,集成度高,软硬件生态系统好

52、25美分的具体是那一颗?空间有多大?

A:MSP430FR2000

53、ADC采集精度高不

A:12bit

54、哪个型号带有超声波传感模拟前端?是否适合超声波测距和超声波水流量测量?谢谢!

A:FR6047

55、关于工作温度范围,105是指的工业级产品的工作温度吗

A:对

56、MSP430™ MCU数据最大的传输速率是多少?

A:SPI时钟频率最高8MHz

57、mcu是否可以直接使用到控制器上呢

A:可以

58、fr2355还是支持电容触摸吗

A:不支持

59、可配置信号链能处理超声波信号吗?比如放大滤波等等

A:可以

60、铁电还能做固件升级吗?

A:可以,有先天优势

61、怎样理解可抵抗EMC干扰

A:EMC测试通过

62、有4133带了段氏液晶

A:没有

63、最高主频能达到多少?

A:24MHz

64、可配置信号链包含什么模块

A:DAC and OA

65、除了功耗低,集成度高以外,噪声方面有优势吗?

A:有

66、MSP430FR片外可以外置温度补偿晶振吗?

A:需要一些软件的支持,因为RTC不是全功能的

67、MSP430工作电压是多少?

A:1.8-3.6V

68、宽电压范围供电,1.8V~3.3V,这个和意法有一拼了

A:最高支持到3.6V

69、FR2355单片机是什么架构的?

A:冯诺依曼架构, 私有16位CPU

70、4路12位DAC,DAC的速度是?

A:ADC是200ksps

71、这款 MSP430的工作温度范围是多少?

A:-40到105

72、430的实时时钟模式下功耗是多少?

A:小于1uA

73、FR2355相比2311有哪些不同?

A:加强版,SAC也升级了,主频温度也升级了,全面升级

74、待机模式唤醒时间是多少?

A:10uS

75、模拟能达多少位

A:12bit ADC and 12bit DAC

76、EXP是什么意思?

A:探索的意思

77、这个MCU的低功耗怎么样? ADC采集精度咋样? 是否支持SPI和USB通讯?

A:不支持USB,其他的都OK

78、MCU内部的FRAM能作为数据存储吗?

A:可以

79、内部晶振的精度是多少?

A:内部REFO 全温度范围3.5%

80、支持5V供电么?

A:不支持

81、可以用tirtos吗?

A:可以

82、自带可配置信号链元素 ,这个什么高大上的功能?

A:SAC(Smart Analog Combo), 包含4xOPA,PGA, 4xDAC

83、芯片带有电源管理模块吗?

A:带

84、12 位 ADC 精度是多少

A:12bit

85、这个产品有不是适合的行业?

A:不适合汽车行业

86、IrDA是什么接口?

A:红外

87、MSP430FR2355可以适用服务器里湿度,温度,电压,等精确数据采集么?有成熟的方案么?

A:目前有电流环的方案

88、2355的SAR ADC的最大速度有多少MSPS

A:200KSPS

89、FR2355片上存储空间位多少

A:32KB

90、PGA的增益最大能到多少?比较器的可调节比较电压范围是多少?

A:增益最大33,比较器内置6bit DAC

91、可编程增益放大倍数的编程范围怎样?步进多大?

A:1-33倍增益,15种增益可选

92、ADC采样率能达到多少?

A:200ksps

93、2355 内部有没有集成稳定的参考电压?

A:有,很稳定1.5,2.0 2.5V可配置

94、开发语言有汇编语言什么?支持c++。?

A:支持C, 汇编,C++

95、针对这款可灵活配置的模拟集成芯片,TI有没有相关的推荐设计?

A:目前有应用手册还有TI design

96、2355是放实时系统吗

A:可以放

97、温度对ADC和DAC结果影响怎么样

A:影响不大

98、用在烟感上作为FR2311的替代芯片,价格上是否有优势

A:如果替代其他外部元件,提高集成度,就有信价比

99、计算能力如何?

A:最高24MHz, 内置32位乘法器

100、MSP430FR2355的时钟有什么变化吗?有VLO吗?除了basic timer和timerA,还有别的吗?

A:还有RTC, TIMERB

101、MSP430有几组串口?是否有高速串口?

A:4组串口

102、PGA增益有多大

A:最高33x

103、软件实现运放+ADC配置?

A:是的

104、最多可以配置几路DAC输出啊

A:4路

105、是否可以通过ADC输入变化唤醒mcu

A:可以, ADC 支持窗口比较模式

106、支持的时钟频率最高可达到多少?

A:24MHZ

107、跨阻放大器在这里主要完成哪些工作原理

A:流压转换

108、智能模拟组合能否配置为放大器 ADC 的形式?

A:可以作为OA,再配合片上的ADC

109、休眠模式唤醒时间多大?

A:10uS from LPM3

110、提供哪几种封装?

A:LQFP48 VQFN40 TSSOP38

111、片内提供参考电压吗?其精度多少?

A:全温度1.5%

112、想要低功耗工作的效果,有些处理器有空闲管脚还要求作确定软、硬件设置才能真正兑现标称水平的低功耗表现,这款430存在相似的处置吗?如果不关心空闲引脚处理,低功耗表现会打多大折扣?

A:输出接地

113、FR2355的DAC与ADC最高速率是多少

A:ADC 200ksps DAC 1Msps

114、还有这款带RTC功能吗?

A:RTC counter only 

115、在几种工作模式下典型电流是多少

A:1.49uA@LPM3

116、可以使用的扩展接口有哪些?

A:串口

117、休眠可以靠哪些方式唤醒

A:模拟外设,外部中断,timer还有其他

118、光传感器接口,连接的是光敏电阻,还是?

A:光电二极管

119、例程应用是用内部时钟做的么?片内的参考电压稳定度如何?需要外面接基准电压么?

A:内部电压源全温度1.5%

120、片内的AD参考电压有几种,什么电压的?

A:2.5 1.8 1.5V三种哦你

121、这款芯片集成了数字模块和多种模拟模块,使用时有无需要额外注意的事项?数字模拟电源/地是否需要分离?

A:外部不需分离,内部做了处理

122、自带ADC能够稳定到多少位

A:11位

123、目前可用的IDE包括哪几款?

A:CCS and IAR

124、是集成带传感器?有哪些传感器?

A:有ADC,DAC,OA 和温度传感器

125、功耗多少

A:待机<1uA, 142uA/MHz

126、4xOPA,PGA, 4xDAC是不是完全独立开来的内部结构?

A:独立的4个模块

127、430有车规级的么?

A:有少量车规

128、FRAM可配置写保护吗?

A:当然可以

129、FR2355带片上RTC吗?如果有,支持日历功能吗?

A:RTC counter only,没有日历功能

130、封装的类型是否很丰富的?

A:– 48-Pin: LQFP (PT) – 40-Pin: VQFN (RHA) – 38-Pin: TSSOP (DBT)

131、2153 2155 2355 2353 主要区别是什么

A:21xx没有smart analog combo,53是16KB,55是32KB

132、launchPAD软件有多大,给个连接?

A:www.ti.com/.../msp-exp430fr2355

133、同时运行数字模块和模拟模块,功耗上会有提升吗

A:会的

134、MSP430现在最低的待机功耗可以达到多少?

A:LPM3.5,或者LPM4 600nA@LPM3.5

135、包括触摸功能吗?

A:FR2355不包含

136、4个DAC和4个OA可同时支持吗?

A:每个模块,如果用DAC就不能用OA了,因为DAC需要OA输出

137、FR2355支持触摸功能吗?

A:不支持

138、FRAM有写次数限制吗?掉电数据能保存多久?

A:10^15次方次,掉电数据保存

139、USB通讯有吗

A:没有

140、按经验考虑,都可以接入那些传感器信号

A:例如光电管,温度传感器,气体传感器

141、适合电池供电吗?

A:低功耗,所以非常适合电池供电

142、数字通讯接口有哪些?

A:SPI, UART, I2C

143、这个系列与FR2311有什么区别

A:存储器更大, 外设更多

144、请问:MSP430FR2355是否可以用于与生命科学及医疗产品引用?谢谢!

A:可以

145、最多支持几个串口?

A:MSP430FR2355包含两个UART

146、2355集成了温度传感器?

A:集成了

147、可外扩fram吗,最大可扩展多少

A:不可

148、MSP430 MCU代码可重复使用吗?

A:可以,MSP430兼容性很好

149、ICC没听懂是个什么样的软件?

A:The ICC module allows preemptive interrupt processing according to the programmed interrupt priority with minimal software overhead.

150、这么多产品,在软件上能实现兼容吗?是不是用一个产品实现不同层次产品的兼容

A:driver library 兼容性很好的mspware 中有,全系列支持

151、430具有哪些定时器功能?

A:4个TimerB, 1个RTC, 1个WDT

152、pga最多集成几路?有多个的话可否级联使用?谢谢。

A:4路PGA, 两两内部级联,外部连接可支持4路级联

153、新款的MSP430FRxx系列产品是否也是基于FRAM铁电技术的产品,同时兼具低功耗特性。

A:FR系列都是铁电的,铁电都低功耗也有贡献

154、新款的MSP430FRxx系列产品是否也是基于FRAM铁电技术的产品,同时兼具低功耗特性。那么,这个系列的产品和常规MSP430Fxxx系列使用触摸library时的运行特征有什么差别。本身的TI触摸库已经表现很好了。同时这个MSP430FR系列和MSP432的系列是否有性能交叉的地方。

A:MSP432速度更快,有14bit ADC,MSP430应用场合更多,有很多独特的外设,比如USS,,FR系列加入了更先进的电容触摸技术,www.ti.com/.../overview.html

155、有什么是比较好的开發工具可用

A:推荐MSP430 Launchpad

156、MSP430 CPU的结构是什么结构的?

A:冯诺依曼架构

157、新产品的外围元件的数量是否有减少呢?

A:由于内部集成度高,省了很多外部器件,比如运放,比较器等

158、新产品最大的特点优势是什么呢?相比能够简化外围元件吗?

A:可以简化ADC,DAC 和OA

159、我看spi和i2c的数量也不少,感觉挺强大的。ADC精度再高一点就好了。然后信号处理方面,以后能够加入FFT就好了。

A:内置FFT library在ROM 里面

160、新款MSP430带有哪些通信接口

A:UART,I2C,SPI

161、MSP430目前能支持哪些实时操作系统

A:我们现在暂时没有提供,但是移植都是没有问题的

162、有没有高于25MHz主频的430计划?

A:暂时没有

163、支持触摸吗?

A:FR2355不支持

164、这个MCU跟经典的F149\249的主要区别是什么

A:智能模拟组合,24MHz,105度

165、应用领域有哪些?

A:计量和测量的应用

166、做温控器,可以直接配置成NTC电阻吗?

A:有内置的热敏电阻

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