工业、汽车与个人运算应用中的电子系统愈发密集且互相连接。为了改善这类系统的尺寸和功能,因此在封装各种不同电路时皆采取近封装距离。有鉴于前述限制,降低电磁干扰 (EMI) 影响也逐渐成为重要的系统设计考虑。
图 1 所示的车用摄影机模块就是这类多功能系统其中一个范例,该模块内的两百万像素成像组件、4 Gbps 的串联器及四通道电源管理集成电路 (PMIC) 皆以近距离封装在一起。如此会使复杂度和密度随之提升并带来副作用,也就是使成像组件与讯号处理组件紧邻 PMIC,而 PMIC 带有高电流与电压。除非在设计期间能够小心留意,否则前述的配置方式势必会导致一系列电路对敏感组件的功能造成电磁干扰。

图 1:车用摄影机模块
电磁干扰 (EMI) 可能会以两种方式显现。例如连接相同电源供应器的无线电和电机钻就是一例,如图 2 所示。在本例中,敏感无线电系统的运作会透过传导方式受到电机影响,因为这两者共享相同的电源插座。电机也会透过电磁辐射对无线电的功能造成影响…
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