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在一般的设计中，我们会把模拟地和数字地进行分开，然后使用0R电阻连接两个地。但是在ADS1291的数据手册中，两个地是直接连接的。那在实际使用中，两种地的连接方式，是否有性能上的显著差异？
为了尽可能发挥芯片的性能, 建议地线分开布线, 并且合理的地方连接.
那数据手册中，为何没有使用我们通常的分离地线方式？也没有任何文字上的提示说明。是否有TI ADS129X系列方面的技术人员帮忙说明一下？
