问题描述：我的电路设计（见帖子附件图）中用到了题目中的两个芯片，其中，（1）AM26LS31C芯片的两个通道输入（1A，2A）直接连接单片机的IO口，输出指定个数的脉冲；（2）另外两个通道悬空未用。在测试时发现，两个芯片发热比较严重。用FLUKE热成像仪看，两个芯片的温度在58度左右（室温为25度）。测试时，VCC=5V，VCC串接数字万用表测得电流为50mA左右。所有通道的差分输出（1Y 1Z 2Y 2Z ......）未接任何负载。差分输出的匹配电阻未接。
请问：为何发热如此较大（用热成像仪看两个芯片是整个电路板的温度最高点，比DCDC电源模块还高）？如何降低发热？还是电路的问题？
