Hi TI专家:
1.附件设计帮忙确认下有接口需上拉或下拉电阻或者短地的应该最终要怎么选择?
2.AUXP/AUXN与SBU1/SBU2是否不用R27,R28串联?design1.pdf
3.附件的Emark线路设计是否可行?
4.原理图右边焊线PAD是否按照协会标准接线,TX/RX对调焊接?
谢谢!
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Hi TI专家:
1.附件设计帮忙确认下有接口需上拉或下拉电阻或者短地的应该最终要怎么选择?
2.AUXP/AUXN与SBU1/SBU2是否不用R27,R28串联?design1.pdf
3.附件的Emark线路设计是否可行?
4.原理图右边焊线PAD是否按照协会标准接线,TX/RX对调焊接?
谢谢!
您好,
1. 附件TUSB1044 IC的(4、5、7、8、11),(2、3、14、17、21、22、23、29、32、35、38)PIN的外围电路要如何设计,是硬件预置高还是预置低还是open状态为好?
2.已明白;
3.是Emark芯片。作为身份信息存储的一颗芯片;
4.焊线方式是否按照Type C协会规范的线序焊接(等效CM to CM全速线缆的线序焊接方式)?
本产品最终要求:CM to CM 数据及DP信号双向传输延长线(Gen1/3m/5A)即可。