【FAQ】如何提高电机驱动和逆变器应用的性能和可靠性的相关问答

如何提高电机驱动和逆变器应用的性能和可靠性的相关问答

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看参数是好产品,有测试板试用吗 有,可以在ti.com上搜产品型号申请
UCC21710能驱动多大功率有三相逆变器? 10kW以上都可以驱动,100-200kW的可以直接驱动,更大功率等级的可以考虑加扩流器
关心降低成本,如何,几百还是无法接受 驱动芯片本身价格并不高,具体可以联系市场部
ISO5852这个和UCC系列有什么区别?想问问 UCC21710的功能比ISO5852更强大一些,驱动能力,保护电路性能,功能上都更强大
TI隔离驱动器的传播延时以后还会进一步降低吗? 延时如果太小,那么抗干扰能力会受到影响,一般小功率系统里需要低延时,大功率系统里延时高一些
驱动电阻的作用,除了降低驱动器件的功耗,还有什么作用,数值怎么确定? 驱动电阻阻值需要通过需要的峰值驱动电流而定,另外需要考虑驱动芯片的散热
MOS管吃电压的问题? TI驱动在开关瞬态后不会吃电压,是轨对轨驱动
逆变器的IGBT有那些可靠的短路保护电路 一般IGBT用退饱和电路保护就可以
UCC21710如何提高抗噪能力? 1. 输入端有内部滤波 2. CMTI高可以降低输入输出端的共模干扰
21710传输延时多大 typical 90ns传输延时
TI的驱动器与处理器的通信接口有哪些呢? 可以使用处理器的GPIO发PWM信号
对于运行时的误保护如启动瞬间短路或过流保护误动作如何解决? 1. 我们的短路保护引脚有内部滤波,有一定抗干扰能力 2. 如果误报之后可以复位
UCC21710主要是针对IGBT驱动的还是MOS的 IGBT和MOSFET都可以适用
UCC23513驱动强度是多大? UCC23513是3A驱动
相比较光隔 容隔的优势是什么 TI加强型隔离驱动的原副边工作隔离电压是2121V DC,1分钟隔离电压是5700Vrms
为何需要两个电容去隔离?在layout上有没有注意点?目的是什么 两个电容是在驱动芯片内部实现的,外部的layout没有限制
为什么要使用两个电容串联隔离呢? 两个电容串联是为了实现加强型隔离,这样能增加隔离电压,并且能保证fail open
sic负压需要做吗? sic建议需要做负压
可以耐多少电压,带不带内部续流保护? 加强型隔离驱动原副边隔离电压2121VDC,基础隔离驱动原副边隔离最低的型号也有792VDC,内部续流保护能展开解释一下吗?
请问:使用电容隔离驱动是否会产生信号滞后问题?如果有任何补偿?谢谢! 不太会,目前我们最低的propagation delay是19ns,pulse width distortion也很低,对IGBT同步来说不需要补偿
电容隔离的耐压能力 TI加强型隔离驱动原副边耐压是2121V DC工作电压,1分钟的隔离能力是5700Vrms
相关的IGBT如何选型 IGBT可以根据具体应用来选择,然后来选择相应的驱动芯片

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