批量烧写的时候，希望摆脱电脑和上位机。
直接利用电路板上的某个芯片，来给IWR6843烧录程序，是否可行？
TI是否公布了烧录程序的协议？
谢谢。
你好，
请参考文档SWRA627–IWR6843 Bootloader Flow。
或者可以用外部编程器先烧写好qspi flash，然后再焊接。
用外部编程器先烧写好qspi flash，很好的解决方案。
但我们直接烧写qspi flash，和通过IWR6843芯片来烧写qspi flash，是否有区别？
打个比方，烧写到qspi flash的哪个地址上？有哪些讲究？
这些具体的细节，有没有文档说明？
