TI的TPSM84824集成电感的电源模组设计电路遇到的一些问题

我们有个项目想要用一些8A的大电流模组,用8个,目前选用的是TI的TPSM84824集成电感的电源模组。上周五收到了TI的电源评估板,用开关电源信号波动幅度大约是500mV左右。主要想咨询几个问题:

1.电源模组很多都有热降额的问题,温度在85℃以上输出电流能力都会有一定程度的下降,如何能避免该问题?

2.我看到TI使用手册电源模组的PCB都是4层板的层叠结构,请问是否可以用2层板,有什么影响?

3.输出电容的选择有两个方案,方案一并联4个47uF的陶瓷电容,方案二并联2个100uF的陶瓷电容和1个220uF的钽电容,哪种方案好一些?

还请大家帮忙解答,谢谢!

2 个回复

  • 探花 11810 points
    1. 这是模块芯片设计时决定的,请参考Datasheet的信息。增加风冷可以减少降额。
    2. 采用两层板,会导致芯片通过PCB散热的条件更加恶化,需要进一步降额使用。
    3. 不建议使用钽电容,建议采用瓷片电容或低ESR的高分子电容。
  • 回复 JW Wu:

    感谢您的解答,针对您的回复我还有一些疑问:

    1.如果用风冷岂不是跟我需要的高温场景矛盾了?使用工作环境最高温度为105度

    2.两层板散热不好,能否通过增加过孔的方式改善?我板子的面积很大,每个电源的供电面积是41mm x 500mm,应该可以满足散热要求吧。

    3.您说的是高分子聚合物钽电容还是高分子电解电容,因为工作环境温度很高,我担心时间久了,电解电容会更容易坏掉。