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在前面看手册时没注意到这个脚，所以在画原理图和PCB的时候都没有对这个脚做处理，会有什么严重后果没有。
Thermal pad是用来给芯片散热的，如果没有处理，芯片的热风险会大大提高，可靠性降低，建议处理后再使用。
Hi
Powerpad还必须接GDN, 必须与PCB上GND铜箔充分焊接，并扩张，包括打孔的设计，这是因为芯片将PCB GND铜箔当做散热片使用。
如果不这样，Powerpad不接GND, 很容易造成芯片损坏，散热不好，影响带载，甚至过温度保护，特别是像TPS76D301这类负载比较大的LDO应用。同时芯片温度过高，可靠度下降，影响使用寿命，不良率提升。
只是PCB已经做好，暂时还得靠这样的调试，后面再画才有可能改，现在只是想了解一下对调试有无影响，比如上电后能正常多久
能正常工作多久这个不好说，要看你带多大功率了，建议先不带DSP，单独给电源带负载(模拟DSP负载)评估电源的热性能，摸底芯片温升。
可以在小负载情况下尝试，但是PowerPad至少是要接GND的。（也就是暂时不用于散热设计）
请问一下这个29脚在哪里，以及19脚可以悬空吗
