你好:
我的电源芯片选用的是TPS65251,空载输出时,三路输出电压都正常,但是带上负载后,输出电压都变低?不知道是什么原因请帮助分析一下!三路输出电感都没有发烫,电感没有饱和。
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我的电源芯片选用的是TPS65251,空载输出时,三路输出电压都正常,但是带上负载后,输出电压都变低?不知道是什么原因请帮助分析一下!三路输出电感都没有发烫,电感没有饱和。
Hi
将电路图上传上来看一下? 可以的话包括layout? 芯片底部的PowerPad是需要接地的,并且要打孔到其他层,用于扩展散热面积,协助芯片散热,散热不好是会使得带载能力变差的。
是完全不能带载,还是带载能力变差,建议你用负载机测试一下实际的带载能力。
Hi
能用PDF档吗?或者是截图(采用插入编辑图片功能),但是要清楚。 仅仅需要芯片TPS65251部分的电路以及layout就可以了。
请看我的PCB图!空载时都有电压,基本正常,只要一带负载,电压就降低,BUCK1是:0.5V,BUCK2是:0.2V,BUCK3是:0.05V,LI,L2.L3都是TDK电感,VLC5045T-4R7M, 滤波电容是22UF.
Hi
你的电路和TI提供的方案:http://www.ti.com.cn/cn/lit/ug/slvu399a/slvu399a.pdf 基本上是一致的,差异主要是电流限制,以及反馈回路中与40.2k电阻并联的电容(这个电容在bom表中确实是470pF)。 经计算应该是取4.7nf。
按照你的描述,你还是没有确认三路负载的大小或者说保护点? 无法推断是过流保护,还是电感饱和导致的输出电压被拉低。
或者你可以测试一下输出电压的波形,如果是过流保护了,芯片会每隔10mS启动一次,然后再保护,所以在输出波形上应该是可以表现出来的。
从layout看,是乎没有体现出,你需要再确认一下你芯片底部的powerpad是否有打孔到中间层的GND用于散热,原因是作为三路内部开关的降压芯片,芯片的温度会很高的,必须要有效的散热设计,这个是影响带载能力的。
我的芯片底部的散热焊盘中间打孔了,连到反面的电路板,我是双面板,并且TPS65251芯片温度不高!
Hi
之所以现在芯片不烫,是因为芯片没有带载(目前芯片基本上处于shutdown状态).
建议尽快做带载测试,以及测试一下输出的波形。
我给反面的芯片底部过孔通过四根铜丝连到了覆铜地,带上模拟负载电阻1k欧母.上电后,芯片有温度上升,将22UF电容换成100UF电解电容,BUCK3电压还是没达到要求,3.3V的电压只有2V,BUCK1DE 的电压1.2V,接近要求只有1.18V.BUCK1的电压波形基本正常,但BUCK3的波形不正常,波形跳动,1V位置是一条直线,上面有跳动波形.
只要一带负载,电压就降低,一开始带了LED灯,电压就变低了!无论负载大小,电压都降低!不知道原因在哪里?
HI
之前提过电路图没有问题,重新layout一版再看看,参考EVM板layout,另外芯片采用TI免费样片或者来自TI授权代理商。