通过网站上提供的spi_boot_suit_v2.3.1中的示例已经成功实现了裸机程序的烧写加载，但现在应用到实现同样功能的sys/bios工程时，却怎么都不成功，已经确认platform中地址配置与示例中一致，请问还有什么地方需要修改？裸机与sys/bios工程的烧写区别在哪？
通过网站上提供的spi_boot_suit_v2.3.1中的示例已经成功实现了裸机程序的烧写加载，但现在应用到实现同样功能的sys/bios工程时，却怎么都不成功，已经确认platform中地址配置与示例中一致，请问还有什么地方需要修改？裸机与sys/bios工程的烧写区别在哪？
Allen Yin 你好!
我这内存分配看上去好像没什么问题，为了方便交流，还是把我的测试程序传上来，简单的LedTest程序，新建工程时在SYS/BIOS -> Minimal模板上做的修改，附件里面包含platform配置,用的开发板是6678EVM Rev.3B ,烧写前用2楼链接中的工具链spi_boot_suit_v2.3.1_8corepatch做的转换处理
我这测试的现象是
1）板子boot后,CCS仿真连接开发板
核0的pc指针停在0x7CD3F398,(另有两次测试停在0xC74B6B98,0x80865E40)
核1的pc指针停在0x20B002C8
这是否已经意味烧写成功，只是启动核1有问题？
2）把工程cfg文件中的DDR3改为L2，即用noDDR方式可以烧写成功
3）在最开始的时候烧写成功过，后来测试4个核的时候不成功就又返回2个核，然后2个核也不成功----这让人非常沮丧
请专家帮我分析下，谢谢