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芯片手册上给的球的直径是0.45到0.55mm，我从官网下的封装直径是0.533mm（21mil），但是感觉焊盘有点大不好打过孔，可以把焊盘的直径改小一点吗？
1. 开发板上用的是16mil直径。你可以适当减小焊盘大小。
2. 也可以保持现有焊盘大小，在焊盘上直接打孔。
