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  • RE: RE: OPA2376: OPA2376和THS4531芯片的Vos问题。

    23762.pdf 23761.pdf 我通过TMUx4051开关，选择INput_S1通道对Analog_IN输入的+10V电压进行的分压处理。

  • AM62P: AM62P 无法使用uartflash 进行烧录

    TI 认为已经解决
    Part Number: AM62P Other Parts Discussed in Thread: UNIFLASH 0.我的开发板为SK-AM62P 环境为win11 x64 已经安装了ccs studio和其他所需的工具链 1.已经将开发板的boot按照SD Boot mode进行设置 2.使用usb链接开发板 系统检测到ft422产生的4个串口 3.串口3能收到系统启动的log 4.将开发板的boot按照uartBoot mode进行设置 5.使用ccs studio编译了sbl_uar…
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  • [参考译文] PROCESSOR-SDK-J721E：根文件系统中的 Linux 内核模块安装路径不正确

    已解决
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1458135/processor-sdk-j721e-linux-kernel-module-install-path-is-incorrect-in-root-file-system 器件型号： PROCESSOR-SDK-J721…
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  • [参考译文] SN74AC240：组件安装的处理条件。 器件#SN74AC240

    已解决
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1536185/sn74ac240-handling-conditions-for-component-mounting-part-sn74ac240 器件型号： SN74AC240 工具/软件： 我们正在考虑使用您的电子元件、并正在进行初步的风险评估、以确保我们的生产流程中没有问题…
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  • [参考译文] SN74LV6T17-EVM EP：需要器件型号建议

    已解决
    Other Parts Discussed in Thread: SN74LVC2G07 , SN74LVC2G17 , SN74HCS05 , SN74LVC1G16 , SN74LVC07A , SN74HCS365 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1425664/sn74lv6t17-ep-need…
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  • [参考译文] SN74HCT273：SN74HCT273

    已解决
    Other Parts Discussed in Thread: CD74HCT273 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1251145/sn74hct273-sn74hct273 器件型号： SN74HCT273 主题中讨论的其他器件： CD74HCT273 大家好！ 我需要关于器件型号 SN74HCT273NS…

  • [参考译文] DRA821U：无法从 J7200 EVM 上的 OSPI 存储器引导

    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1499013/dra821u-cannot-boot-from-ospi-memory-on-j7200-evm 器件型号： DRA821U 工具/软件： 您好！ 我们无法从定制板上的 OSPI 引导、因此我们在 J7200 EVM…
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  • RE: [参考译文] PROCESSOR-SDK-J784S4：TDA4VH：TI TDA4VH J784s4 (Linux 环境)的裸机 IPC 通信示例请求

    已解决
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 大家好、 Tarun Mukesh Puvvada 、 现在、我已经使用 ti-processor-sdk-rtos-j784s4-evm-09_02_00_05.tar.gz 编译并尝试了 ipc_BareMetal_echo_test 示例。 它适用于 R5F 内核、但 SDK 10.00.00.05无法按照之前的通信正常工作。 我已附上工作 SDK 09.0200.05的结果如下…

  • DLPC3479: Request for a DLP EVM GUI Version that Bypasses GPIO_9 (SCB0_5) Check for Custom Board

    Part Number: DLPC3479 Other Parts Discussed in Thread: DLPA3005 , We are currently working with a custom-designed circuit board based on the DLP4710EVM reference design(CY7C65125+DLPC3479+DLP4710A+DLPA3005+IT6801FN, etc....). We are encountering an issue…

  • IWR6843ISK: 测量参数

    TI 认为已经解决
    Part Number: IWR6843ISK 1.做摔倒检测时，总是会有一定的虚警。似乎是由于测量的高度不太准确。例如在4m处1.7m的身高被测试为0.8m（此时会被误判为摔倒），3m处又被测试为2m。对于身高测试不大准确的问题要如何解决呢？ 是要调整板子参数吗？. 2.多人测量。我看用户手册上最大能够测量人员数量为30个但是当测量人数为3人时，总是只出现两人，偶尔出现3人。测量人数6个人的时候要么是3个人要么是5个人。 以下是我的配置。 "sensorStop", "flushCfg…

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