搜索提示
找到 184 个结果 查看 问题 帖子 排序依据
    Answered

  • [参考译文] 66AK2H06：EVMK2H 散热器

    已解决
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/668160/66ak2h06-evmk2h-heat-sink 器件型号： 66AK2H06 您好！ 我有一位客户计划使用 EVMK2H 评估66AK2Hx 器件。 http://www.ti.com/tool/EVMK2H 他们还没有…
    • Answered

  • RE: [参考译文] 66AK2H06：QMSS 有问题

    已解决
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好、Ilya、 我将关闭 QMSS 的此主题。 您能否提交此 IPC 问题的新主题？ 我将有一名 DSP 工程师在新的主题中提供帮助。 雷克斯
    • Answered

  • [参考译文] 66AK2H06：能否将 PA 配置为未使用？

    已解决
    Other Parts Discussed in Thread: 66AK2H14 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/649656/66ak2h06-can-i-configure-the-pa-to-be-unused 器件型号： 66AK2H06 主题中讨论的其他器件…
    • Answered

  • [参考译文] CCS/DM505：CCS/DM505

    已解决
    Other Parts Discussed in Thread: DM505 , 66AK2E05 , 66AK2G12 , 66AK2H06 , 66AK2H12 , 66AK2L06 , DM3725 , DM3730 , OMAP3525 , OMAP3530 , TM4C1230C3PM , TM4C1230D5PM , TM4C1230E6PM , TM4C1230H6PM , TM4C1231C3PM , TM4C1231D5PM , TM4C1231D5PZ , TM4C1231E6PM , TM4C1231E6PZ …
    • Answered

  • [参考译文] LVDS ADC 接口

    已解决
    Other Parts Discussed in Thread: 66AK2H06 , TMS320C6748 , TMS320C6678 , OMAP-L138 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/654213/lvds-adc-interface 主题中讨论的其他器件： 66…

  • RE: [参考译文] 66AK2H06：使用 TMDSEMU560V2STM-U 加载程序时出现问题

    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好、Yordan、Eric、 感谢你的答复。 他们正在使用 GEL 文件初始化电路板、我将附加 GEL 文件。 e2e.ti.com/.../4064.xtcievmk2x.gel 加载到内部 RAM 时也会出现同样的问题。 我们认为 DDR 运行稳定。 我将与客户了解 DDR 速度的影响、但我认为它不会产生太大的影响。 因为已经通过使用 TMDSEMU560V2STM-UE…

  • RE: [参考译文] 66AK2H06：JTAG 扫描测试失败、BSDL 边界扫描文件和数据表不符合#39；t 匹配

    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 Mark、 我不知道 BDSL 文件出错。 几乎所有引脚都具有数据表中未显示的测试模式功能。 BSDL 文件将反映 IO 缓冲区的真实性质。 我假设在您的设计中、66AK2H06是 U225。 F35是 EMIF17。 该引脚具有 BC_7 BSDL 单元、这是一个 bidi 单元。 其 BSDL 实现与功能 bidi 引脚 EMIFDxx 引脚相同。 BSDL 测试中是否也出现了这些问题…
    • Answered

  • RE: [参考译文] 66AK2H06：66AK2H06的新封装高度。

    已解决
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 H. 您从何处获得了您在此 E2E 中显示的工程图？ 本产品的正确机械制图位于数据手册的末尾： http://www.ti.com/lit/gpn/66ak2h06 该图清楚地显示了最小厚度和最大厚度。 Tom
    • Answered

  • [参考译文] RTOS/66AK2H14：我必须为处理器66AK2H14选择哪个目标选项

    已解决
    Other Parts Discussed in Thread: 66AK2H14 , 66AK2H12 , 66AK2H06 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/641800/rtos-66ak2h14-which-target-option-i-have-to-select…

  • 关于KeyStone2 TCI6636芯片，DDR3B接口未能初始化，CCS6访问异常。leveling不通过的问题

    hi TI experts： 我目前使用关于TCI6636（K2H）的DDR3B接口，芯片上DDR3A接的是IS43TR16512A-125KBLI型号4G的芯片，DDR3B接的是MT41K256M16TW-107，大小为2G的内存。均64bit连接,没有ECC。目前DDR3A可以访问0x80000000，而且DSP利用map寄存器也可以访问另外4G的内容。但是DDR3B目前我无法正常访问，配置好DDR3B后，CCS6一访问内存0x60000000的地址IDE环境就挂掉了。 根据TI的SPRS835F手册…

未找到您搜索的内容？发布一个新问题吧。