搜索提示
找到 184 个结果 查看 问题 帖子 排序依据
    Answered

  • RE: [参考译文] 66AK2H06：DDR3配置问题

    已解决
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 Tashiro-san、 我可以为这些答复提供更多的背景信息： Q1： 控制器寄存器和 PHY 寄存器中出现的重复配置值必须匹配。 否则、接口将无法正常工作。 我们强烈建议所有客户使用初始化电子表格来避免此问题。 问题2： Mukul 的回答就足够了。 Q3/Q4： 如 Mukul 所确认的那样、 KeyStoneII.BTS_errata_advisic.35和34不适用于修订版3…

  • RE: [参考译文] 66AK2H06：DDR3数据损坏

    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好、Tom、 >是否可以提供长度匹配报告，说明已满足路由规则？ 请在下方找到长度匹配报告。 格式与应用手册不同、但内容应相同。 e2e.ti.com/.../DDR3_5F00_length-matching.xlsx >是否所有路线都夹在地面之间？ PCB 层就像这样。 DDR 信号标记为“<=”。 TOP (DSP、DDR3) GND 信号<= 1.5V…
    • Answered

  • [参考译文] TMS320DM6446：封装高度

    已解决
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/993907/tms320dm6446-package-height 器件型号： TMS320DM6446 您好！ 我的客户想知道 DM6446的封装高度。 数据表显示1.19 (最小值)和1.40 (最大值)。 客户之前对其他器件也有类似的问题…
    • Answered

  • RE: [参考译文] 66AK2H06：器件长期状态、EVM 状态、开发工具

    已解决
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 你好，拉格奇 请参阅以下有关此主题的旧 E2E 帖子 我们知道的唯一解决方案是 请注意、此卡没有开箱即用的驱动程序。 请注意，感谢您在多核器件系列上为我们的客户提供的支持/响应。 我们感谢大家的参与。 此致 Mukul
    • Answered

  • RE: [参考译文] 66AK2H06：USB 时钟交流耦合要求

    已解决
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 Tashiro-san、 这将在下一个版本中标记为更新。 Tom
    • Answered

  • RE: [参考译文] 66AK2H06：GEL 文件中的 enterNonSecure()函数

    已解决
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好！ 1) 1)对于 SecureMode 或非安全删除、请参阅我找到的一些信息： https://www.macs.hw.ac.uk/~hwloidl/Courses/F28HS/Docu/DEN0013D_cortex_a_series_PG.pdf ，第21章 https://e2e.ti.com/support/legacy_forums/embedded/tirtos…
    • Answered

  • RE: [参考译文] 66AK2H06：封装上的最大向下压力

    已解决
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 一郎 您将需要像在 EVM 上那样对散热器使用某种弹簧安装支持。 翘曲不是唯一的问题。 还有热膨胀、BGA 连接可能不会导致共平面连接。 散热器支持必须允许这样做、同时保持与 SOC 顶部的牢固接触。 Tom

  • RE: [参考译文] CCS/66AK2H06：GEL_Reset ()函数

    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 一郎 我不确定函数 Reset()是什么意思。 如手册所述、GEL_Reset ()相当软("热")、通常在器件内部连接-从 CCS 菜单中、它在大多数情况下都对应于"CPU Reset"。 器件的 TRM 应指示仿真复位达到的深度(因器件而异)。 或者、您也可以使用 GEL_AdvancedReset ()函数并指定其他可用的复位函数之一…

  • RE: [参考译文] 66AK2H06：封装高度

    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 尊敬的 Jeff： 这是封装图片。 谢谢、此致、 田志郎一郎
    • Answered

  • RE: [参考译文] 66AK2H06：USB 时钟终端

    已解决
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 Tashiro-san、 我做了更多的研究。 我发现 USB IP 块与该器件上的其他 SERDES IP 块不同。 如您所见、《KeyStone II 架构串行器/解串器(SerDes)用户指南》(SPRUHO3A)中未提及此内容。 SERDES 参考时钟是要求在参考时钟正确终止之前执行软件驱动程序的时钟。 《KeyStone II 架构通用串行总线3.0 (USB 3.0…

未找到您搜索的内容？发布一个新问题吧。