搜索提示
找到 4,041 个结果 查看 问题 帖子 排序依据

  • 添加了 *.cla 后 链接分配地址时出 现问题，请帮忙看一下？

    Other Parts Discussed in Thread: DRV8301 , CONTROLSUITE 今天尝试了在项目里添加了cla 程序后出现分配不了空间问题，不能链接了，问题如下： 使用的是系统的CMD文件 28035_RAM_CLA_lnk.cmd，没做任何改动，编译器版本为6.2 请帮忙分析一下，谢谢！ /* //########################################################################### // // FILE: 28035_RAM_CLA_lnk…
    • Answered

  • 请教关于CCS3.3里系统生成的MAP文件具体含义

    已解决
    Other Parts Discussed in Thread: TMS320F28335 我在CCS3.3编译环境下开发TMS320F28335,目前用一些网络上的源码,现在的问题是编译出来的SRAM区域占用太大了,我是看编译后的MAP文件得知的,但是我并不确定我的判断方式是否正确. 首先我打开MAP文件找到MEMORY CONFIGURATION下的PAGE0中的RAM0-RAM3和PAGE1中的RAMM0,RAMM1,RAML4,RAML5,RAML6,RAML7,这几项相加,请问这几项的和是工程所用的全部SRAM大小吗…
    • Answered

  • [参考译文] PROCESSOR-SDK-J721E：OSPI 引导速度慢

    已解决
    Other Parts Discussed in Thread: TDA4VM 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1004234/processor-sdk-j721e-ospi-boot-is-slow 器件型号： PROCESSOR-SDK-J721E 主题中讨论的其他器件…

  • [MSP430G2 LaunchPad入门系列] 第1篇 - MSP430简介及CCS开发环境

    Other Parts Discussed in Thread: MSP430G2553 本章中将对MSP430系列做总体介绍，并帮助大家熟悉MSP430的开发环境——CCS。 本章目录如下： 章节 题目 链接 1.1 MSP430简介 点击链接直达1.1节 1.2 MSP430G2 LaunchPad介绍 点击链接直达1.2节 1.3 新建CCS工程 点击链接直达1.3节 1.4 如何导入现有CCS工程 点击链接直达1.4节 1.5 单片机C语言…
    • Answered

  • 回复: 使用外部中断XINT1

    已解决
    此文档第118页开始是最详细的！
    • TMS320x2833x, 2823x System Control and Interrupts Reference Guide (Rev. D)(sprufb0d).pdf
    • Answered

  • RE: SimpleBLEPeripheral、SimpleBLEObserver、SimpleBLECentral、SimpleBLEBroadcaster这些例程都是干嘛的？调试的时候我能用手机链接吗？

    已解决
    在协议栈的文件夹里有说明文件，见附件。
    • TI_BLE_Sample_Applications_Guide.pdf

  • RE: [参考译文] TDA4VM：SBL_Boot_Problem

    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 你好，凯尔西： 我尝试使用 SBL 启动，使用小型文件系统，可以启动。 但是，我安装了 SD 卡的 EXT4分区，系统在读取数据时崩溃。 NOTICE: BL31: v2.5(release):08.01.00.006-dirty NOTICE: BL31: Built : 19:52:11, Dec 20 2021 ERROR: GTC_CNTFID0 is 0…

  • RE: CC2530: 在zigbee中 INTERPAN message 怎样用？相关代码在哪？

    您可以查看手册 C:\Texas Instruments\Z-Stack 3.0.2\Documents Z-Stack 3.0 Developer's Guide 的 18. INTER-PAN TRANSMISSION 以及下面的4.4. Smart Energy Sample Application /cfs-file/__key/communityserver-discussions-components-files/104/Z_2D00_Stack-User_26002300_39_3B00_s…

  • 5509的codec问题，关于A/D,D/A,mcbsp

    我将5509板子自带示例中的codec代码中的mcbsp部分全部去掉，生成的代码如下，结果上电之后还能从phone out处听到line in 输入的音频，是不是硬件板子有问题？ /******************************************************************************/ /*----------------------------------------------------------------------------*…
    • DSP5509.pdf

  • RE: 电源管理芯片参数At Rate和 State Time异常

    我手头只有这个版本的。仅供参考！
    • bq28z610_TRM_03-13-14.pdf

未找到您搜索的内容？发布一个新问题吧。