请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好，Mete
可以在无铅HLQFP封装上使用Pb (铅)焊接工艺。 由于符合RoHS标准的部件使用镀铜锡导线，因此在产生的组装板的ADC连接中以及在装配过程中不流动的导线部分上会有一定数量的CuSn材料。
您的客户决定他们是否对其成品装配体中的此CuSn材料有任何疑虑。
此致，
Jim B
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好，Anat
ADC08D1520数据表的FFT图中看到的DC电平是所使用的图生成工具的伪影，并不代表实际的器件性能。
ADC08D1520和ADC08D1500之间的DC组件非常相似。
我强烈推荐ADC08D1520而不是ADC08D1500。
此致，
Jim B
Other Parts Discussed in Thread: ADC08D1500 各位专家好，我现在ADC08D1500采样时钟电路采用的是10M晶振给LMX2531LQ1500E供时钟，接着输出给时钟驱动MC100LVEP14DT，时钟驱动的差分输出作为ADC08D1500的采样时钟。请教的问题列举如下：
1.10M晶振单独测试正常输出，然而与LMX2531LQ1500E的管教OSCin直连，检测到10M晶振输出异常，请教各位专家有没有碰到类似现象，怎么解决的；
2.各位专家有没有用过时钟驱动MC100LVEP14DT…
