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  • Sitara ARM Cortex-A8 和 ARM9 MPU 的软件和工具

    Other Parts Discussed in Thread: CCSTUDIO , AM3359 , PROFIBUS , AM1810 , ANDROIDSDK-SITARA , OMAP3503 , C64XPLUSCODECS , CLOCKTREETOOL , DEMOAPP-AM35X , FLASHTOOL , LINUXDVSDK-OMAP3530 , LINUXEZSDK-AM1810 , LINUXEZSDK-SITARA , OMAP35XCODECS , POWEREST , PR1061 , STARTERWARE…
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  • [参考译文] SECDEVTOOL-OMAPL138C6748：通过以太网电缆连接 PC 和 EVM OMAPL138开发套件

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/664764/secdevtool-omapl138c6748-connecting-pc-and-evm-omapl138-development-kit-via-ethernet-cable 器件型号： SECDEVTOOL-OMA…
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  • am1808 ubl编译

    已解决
    Other Parts Discussed in Thread: OMAP-L138 , AM1808 , AM1810 我按照WIKI上的手册进行对ubl的编译，在cygwin下进入ubl目录 先进行make clean 然后 make 成功编译并生成ubl可用。 TI官网所给的ubl包是mDDR的 但是现在我需要改成DDR2 对device.c文件修改后，编译ubl同样可用（烧录到nand可以使用），发现在sfh目录下编译sfh.exe出现储物如下 cd ../sfh;make clean;m…

  • 【活动结束】- 快来讲述您成功采用TI MCU的故事！我们热切期待ing!

    Other Parts Discussed in Thread: OMAP3530 , LM3S811 , MSP430F147 , CC2530 , CC2430 , AM3517 , LM3S8962 , TMS320F28335 , ADS805 , TLC5510 , MSP430F149 , MSP430F5438 , TMS320F2812 , TMS320F28027 , CONTROLSUITE , MAX3232 , CC2500 , MSP430F2417 , MSP430F2617 , DXP , TMS320C…
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  • [参考译文] CCS/AM1808：接受“-m”armelf_linux_ebai”的Windows托管“ld.exe”？

    已解决
    Other Parts Discussed in Thread: AM1808 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/tools/code-composer-studio-group/ccs/f/code-composer-studio-forum/655398/ccs-am1808-windows-hosted--ld-exe-that-accepts--m-a…

  • OMAP-L138 EMIFA异步模式访问效率对比

    附件通过EDMA访问下的波形与CPU访问的波形对比，明示了EDMA访问效率。 另外，disable EMIFA的SDRAM的刷新位对于EMIFA访问的效率的提升通常是被人忽略的，也在这里以波形强调出来供大家参考。
    • OMAP-L138 EMIFA访问效率.pdf

  • OMAP-L13x, C674x, AM180x硬件设计常见问题总结

    对日常问题的一点总结，不全之处，欢迎指正加以补充。
    • OMAPLxx硬件设计注意事项总结.pdf

  • 回复: 【89美金 BeagleBone 板子等您拿】- 社区周年有奖征文活动开始啦- TI Sitara 和我的设计之路

    正好我也在使用AM1808，项目刚刚展开，目前还在学习阶段。技术问题我喜欢记录过程，总结一些心得体会发表出来，希望可以对你有用！ 主要是关于AM1808开发板的NAND Flash烧写问题，针对WIKI网页中语焉不详的部分，详细介绍了Flash and Boot Utils 编译环境的建立，编译过程，烧写过程和中间遇到的问题及解决方法。
    • AM1808入门-编译Flash and Boot Utils Package.doc

  • RE: 报名啦!!! 2014 TI 处理器产品研讨会(一)

    欢迎大家下载会议资料!
    • TI_处理器研讨会白皮书_内页.pdf

  • 8月火速报名!!! 2014 TI 处理器研讨会(二)

    2014 TI 处理器产品研讨会（二） 成都8/5、西安8/7、上海8/19、厦门8/21 2014 TI 处理器 产品研讨会（二） 亲爱的嵌入式系统硬件与软件工程师们： 从传感器到服务器，TI 处理器拥有可扩展的 ARM 和 DSP 的最广泛产品组合，只需一个软件平台就可以简化您的模块开发。 快来参加全球半导体领导厂商—德州仪器（TI） 2014年8月最新一轮处理器产品研讨会！在这里，我们介绍 TI 最新 Sitara™ 和 KeyStone™ 系列产品及解决方案…
    • whitepaper_0826.pdf

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