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  • RE: [参考译文] AM62A7-Q1：提供 IBIS 封装模型

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好、朱兴宇 感谢您的提问 请参阅以下常见问题解答。 所需信息是 IBIS 模型的一部分。 (+)[常见问题解答] AM625/AM623/AM625SIP/AM625-Q1/AM620-Q1/AM62A7/AM62A3/AM62P/AM62P-Q1/AM6442/AM2432定制电路板硬件设计–IO 缓冲器的 S 参数和 IBIS 模型-处理器论坛-处理器- TI E2E…
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  • RE: [参考译文] SK-AM62-LP：关于 SK AM62 GP 板和 SK AM62 LP 板之间的差异

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好 Pradeep、 感谢您的查询。 您能否确认 SK AM62 GP 是 SK-AM62B-P1还是 SK-AM62B SK-AM62B-P1或 SK-AM62B 具有 ALW 封装。 请参阅以下内容 https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1276282/faq…
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  • [参考译文] AM62A7-Q1：使用 WKUP_LFOSC0

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    Other Parts Discussed in Thread: AM62A7 , AM62A3 , SYSCONFIG 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1262394/am62a7-q1-use-of-wkup_lfosc0 器件型号： AM62A7-Q1 主题中讨论的其他器件…
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  • RE: [参考译文] SK-AM62P-LP：AM62P 封装引脚延迟

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 Jhon、您好！ 请参阅我从 DDR 专家处收到的以下意见： Sreenivasa 中、封装引脚延迟可以在 AM62P DDR 布局指南第4节中找到 https://www.ti.com/lit/pdf/sprad66 此外、请参阅以下常见问题解答 https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors…
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  • [参考译文] AM62A7-Q1：关于电源引脚去耦电容器

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    Other Parts Discussed in Thread: AM62A7 , AM623 , AM62A3 , AM625 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1249589/am62a7-q1-about-the-power-pin-decoupling-capaci…
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  • [参考译文] AM62A3：要使用哪款 PMIC？

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    Other Parts Discussed in Thread: TPS6593-Q1 , TPS65219 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1230830/am62a3-which-pmic-to-use 器件型号： AM62A3 主题中讨论的其他器件： TPS6593-…

  • RE: [参考译文] TDA4AL-Q1：ADAS 设计问题

    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好、Lee： [报价 userid="556282" url="~/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1411218/tda4al-q1-adas-design-question/5413695 #5413695"] 1.主域和 MCU 域的 JTEG 可以支持边界扫描? [报价] 根据这个常见问题解答…

  • [参考译文] AM6442：拉至1.8V 或3.3V 时、开漏 IO 的 RC 延迟

    Other Parts Discussed in Thread: AM6442 , SYSCONFIG 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1486057/am6442-rc-delay-for-open-drain-ios-when-pulled-to-1-8v-or-3…
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  • [FAQ] [参考译文] [FAQ] AM625/AM623定制电路板硬件设计–SOC (处理器)与所连接设备之间的电源定序(失效防护)

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    Other Parts Discussed in Thread: AM620-Q1 , AM62A7 , AM625 , AM625-Q1 , AM62A3 , AM625SIP , AM623 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1300808/faq-am625-am623-custom…
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  • RE: [FAQ] [参考译文] [常见问题解答] AM62A7或 AM62A3定制电路板硬件设计-重复使用 TI EVM 设计文件

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 板设计师、您好！ 为了加快原型设计开发速度、更大限度地减少误差并优化工作量、可以考虑重复使用 EVM 配套资料、这是一种很好的方法。 尽管建议重复使用 EVM 设计文件、但在重复使用时请务必了解一些指南。 这些指南如下： 开始设计之前、请通读器件产品页面上的关键配套资料。 以下常见问题解答提供了这些 配套资料的链接： (+)[常见问题解答] AM62A7和 AM62A7…

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