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  • AMC1311: AMC1311DWVR输出异常

    TI Thinks Resolved
    Part Number: AMC1311 我目前使用AMC1311DWVR做母线电压采集，但是现在不知道芯片为什么进入一种异常状态，无论输入是什么，输出VOUTP-VOUTN差值是2.55V，请问是什么原因。输入端输出端都检查了，供电是正常的。是芯片坏了还是怎么的
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  • [FAQ] AMC1311: 我能在单端配置中仅使用 VOUTp 吗？

    Resolved
    Part Number: AMC1311 Other Parts Discussed in Thread: AMC3301 , AMC1301 是的！但是，您需要考虑以下几点： AMC1311 只有正输入电压范围。 AMC1311 具有 1V/V 的增益，因此差分输出摆幅将为共模电压 ~1.44V+/-1V 。在满量程正输入下，VOUTp 将从44V 变为 2.44V，而 VOUTn 将从 1.44V 变为 0.44V。 仅使用 VOUTp（或 VOUTn）可利用 AMC1311 输出电压范围的一半…

  • RE: AMC1311: 应用问题

    您好， 电压感应精度可以通过下面EXcel计算器获得： https://www.ti.com/lit/zip/sbar013 我认为 AMC1311 内部的ADC的有效位数ENOB可以通过 SNR计算：ENOB = (SNR – 1.76) / 6.02 比如AMC1311的SNR为 以70.9dB 作为例子，ENOB = (70.9-1.76) / 6.02 = 11.485bit
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  • AMC1311: 请问有没有AMC1311的仿真模型，TINA用的那种

    Resolved
    Part Number: AMC1311 芯片资料下载的那些模型，我的TINA打不开，不知道是不是操作有问题，它们后缀不是.tsc那种
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  • AMC1311: 二次波形异常

    Part Number: AMC1311 AMC1311做高压侧电压采样，采样后二次经过一小段电缆后经过放大器、片选后进入MCU。当MCU连接电脑进行DEBUG时，AMC1311二次电压有很大的震荡和文波，当断开电脑后正常。而电脑调试口已经通过ISO7421D做了隔离，电源也已经隔离。1311的一次电源也是隔离的，为何还出现这种情况呢，怎样处理较好。

  • AMC1311后面电路可以加滤波电容，共模电感和TVS么

    TI Thinks Resolved
    Other Parts Discussed in Thread: AMC1311 AMC1311后面电路可以加滤波电容，共模电感和TVS么。 因为后级信号需要进另外一块板，因此加了电容，共模电感和TVS，但是二次侧出现了电压采样异常。
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  • RE: AMC1311做电压采样后次级是否可以通过10m左右的双绞线或网线传输后进入MCU?

    Resolved
    您好，新年快乐。 5m的双绞线的话，信号速率是多大？　因为cable长度和信号速率是成反比的，速率越大，cable越短。 如果信号频率只在Khz的话，我认为5m的话信号完整性的问题不大，因为双绞线相当于容性负载，建议是在AMC1311 输出端串联20ohm电阻进行隔离，进行测试看下信号完整性，或者是在cable终端加上100ohm匹配电阻，但此时需要考虑gain 的损失，所以还是要实际测试下。

  • 关于AMC1311布线问题

    Other Parts Discussed in Thread: AMC1311 上图为AMC1311数据手册中的推荐布局，芯片下方没有任何电气层或布线 如果采用如下布线方式，会有什么问题呢 如图所示，由于电路板空间有限，AMC1311下层的GND平面没有完全挖空，两侧不同的GND间用15mil的分割线分割，并且在AMC1311一侧下方走了一些模拟信号线，以上布局布线会有什么问题呢？ 1.感觉会影响隔离强度吧？不过我的电路里AMC1311两侧的电压差仅为48V，采用AMC1311更多的是出于两侧不同GND的考虑…

  • 隔离运放选型，用于峰值2-5V，频率40Khz方波电压信号

    Other Parts Discussed in Thread: AMC1311 你好 TI工程师： 隔离运放没有 增益带宽积之类的参数吗？ 峰值2-5V，频率40Khz方波电压信号 不失真传输 推荐什么那一颗隔离运放呢？

  • 关于控制信号地与功率电路地之间连接关系的问题

    Other Parts Discussed in Thread: AMC1311 , DRV8301 请教大家一个问题 上图为IDDK开发套件顶层原理图，该驱动开发套件提供了一些电路结构的选择。 其中，Hot GND为功率地，Cold GND为控制地，开发套件提供了两种地的不同连接方式。 开发套件默认的连接方式是正板的各种地连接在一起，电路板只有一个地 我想请问大家，在什么情况下，可以不区分功率地和控制地， 在什么情况下，需要区分控制地和功率地呢？

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