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  • RE: [参考译文] BQ25790：BQ25790热性能

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好、Harry、 热量通过 PCB 覆铜和平面进行散热。 因此、将 IC 电源引脚(GND、VBUS、PMID、SYS 和 BAT)连接到顶层、底层和内层尽可能多的铜上是提高热性能的唯一方法。 我建议查看用户指南 https://www.ti.com/lit/pdf/sluuc51中的 BQ25790EVM 布局 以获取指导。 此致、 Jeff
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  • [参考译文] BQ2.579万EVM：有关寄存器设置和持久性的后续问题

    已解决
    Other Parts Discussed in Thread: BQSTUDIO , USB2ANY 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1089003/bq25790evm-follow-up-question-regarding-register…

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