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  • RE: [参考译文] SK-TDA4VM：UNIFLASH 工具引导到 u-boot：无法传输 tiboot3.bin

    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 尊敬的 Andreas： Unknown 说： 我目前正在 TI J721E EVM 上进行测试 使用 TI J721E EVM 、您是否可以运行此4.1.1.3 RTOS 引导二进制文件测试、 karthikeyansaravanan@LAP678U:~/ti/uniflash_8.7.0$ sudo ./dslite.sh --mode processors -c /dev…
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  • [参考译文] AM625：挂起至 RAM 现在支持一个 A53内核

    已解决
    Other Parts Discussed in Thread: SK-AM62-LP 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1452490/am625-suspend-to-ram-does-now-work-with-one-a53-core 器件型号： AM625 Thread…
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  • RE: [参考译文] BQ76940EVM：放电测试

    已解决
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好、Brandon、 BQ76940EVM 中的过流保护由 BQ76940 IC 在硬件中提供。 BQ78350允许您禁用保护、但硬件仍会跳闸、因此必须适当设置硬件寄存器、否则它会根据您的情况关闭。 有关 AOLD 和 ASCD 设置、请参阅 BQ78350-R1技术参考手册第3.6.1和3.6.2节。 这些将返回到 BQ76940数据表中所述的寄存器。 是的、调节是设置更高电压的方法…

  • [参考译文] BQ78350-DEVICE-FW：R3固件中的温度和外部平均电芯电压出现异常行为

    Other Parts Discussed in Thread: BQ78350 , EV2400 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1207290/bq78350-device-fw-unexpected-behavior-in-temperature…

  • TDA4VM: SPL startup error with firmware for R5f MCU1_0 core embeded in tispl.bin

    TI 认为已经解决
    Part Number: TDA4VM We are facing some issues while trying to replace the default demo application(mcusw->mcuss_demos->profiling->can or mcusw->mcuss_demos->profiling->cddipc) embedded in `tispl.bin` with another fw from SDK 9.0 (ti-processor…
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  • [参考译文] MSP430FR2675：升级固件失败

    已解决
    Other Parts Discussed in Thread: MSP430FR2675 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1198416/msp430fr2675…
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  • [参考译文] BP-CC3301：固件下载错误

    已解决
    Other Parts Discussed in Thread: CC3301 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/wi-fi-group/wifi/f/wi-fi-forum/1418748/bp-cc3301-fw-download-error 器件型号： BP-CC3301 Thread 中讨论的其他器件： CC330…

  • RE: [参考译文] BQ40Z80：损坏后无法覆盖固件

    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好、Wyatt、 在本例中、当我通过"Readsrec from device"函数使用 BQStudio 创建 FW 时、文件损坏、因为当我对 BQ 进行编程时、器件会失败。 那么、BQStudio 软件为什么会创建损坏的 SREC？ 此致、 Loïc μ A
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  • RE: [参考译文] CC2564C：CC2564C A3dp_src 连接焊盘错误

    已解决
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好！ 我已经使用 STM Discovery 板测试了代码、无法复制错误。 OpenStack(). Bluetooth Stack ID: 1 A3DP Source Feature enabled. Device Chipset: Unknown (greater 4.1) BTPS Version : 5.1.1.1 PLAT Version : 1.0 App…

  • ID: XDS-00000000问题

    Other Parts Discussed in Thread: CC1352R , UNIFLASH , LPSTK-CC1352R Hi team Good day 客户有个问题需要帮助，麻烦帮忙看下： 我按照上面的方法试了，把所有的文件擦除，然后重新烧录rfPacketTx，打开smartRF Studio 还是出现 Not able to open Device Control Panel for Not able to open Device Control Panel for Evaluation…

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