Other Parts Discussed in Thread: CC2560 www.ti.com.cn/.../BT-MSPAUDSINK-RD
TI提供的“蓝牙 和 MSP430 音频信宿参考设计”开发板上焊接的是CC2564B吗?
我在原理图上看到的是CC2560,产品图片上是CC2564B。这个开发板应该焊接的是CC2564B吧?急盼回复!
Part Number: AM62L Other Parts Discussed in Thread: AM625
TI专家您好
我在使用AM62L32的板子,使用11.02.08的SDK编译内核,出现了无法通过NFS加载根文件系统的情况。
所有的配置为
make ARCH=arm64 CROSS_COMPILE=aarch64-none-linux-gnu- O=out_am62 defconfig ti_arm64_prune.config ti_rt.config,后不进行任何其他配置。直…
Part Number: TDA4VM Hi experts:
I placed tiboot3.bin atf_optee.appimage tifs.bin u-boot.img u-boot-spl.appimage and app ( there are signed by core-secdev-k3 ) on sd card . System boot failed when power on,print log like this.
when atf_optee.appimage not…