B的布局更符合射频器件的布局,如果没有射频硬件设计的经验,建议参考TI的参考设计文件,射频器件对布局要求非常严格
如果自己设计,需要测试S21/S22,保证阻抗匹配,尤其注意巴伦部分
LP-CC1352P7-1: 868/915 MHz up to 20 dBm, 2.4 GHz up to 5 dBm
LP-CC1352P7-4: 433 MHz up to 13 dBm, 2.4 GHz up to 10 dBm
LP-CC1352P7-1 Design Files
LP-CC1352P7…
是的,这个文件确实链接过去是error
For the design, follow the guidelines in the app note: http://www.ti.com/lit/swra629 . Same footprint and pinout as 868-915/2400 MHz IPC.
This app note will be updated shortly to include the 433/2400 MHz IPC.
For samples of the 433…
Other Parts Discussed in Thread: CC1125 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/sub-1-ghz-group/sub-1-ghz/f/sub-1-ghz-forum/1231342/cc1125-spurs-close-to-carrier-at-920mhz 器件型号: CC1125 …
Other Parts Discussed in Thread: CC1120 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/sub-1-ghz-group/sub-1-ghz/f/sub-1-ghz-forum/1002502/looking-for-point-to-point-connection-in-the-430-or…