B的布局更符合射频器件的布局,如果没有射频硬件设计的经验,建议参考TI的参考设计文件,射频器件对布局要求非常严格
如果自己设计,需要测试S21/S22,保证阻抗匹配,尤其注意巴伦部分
LP-CC1352P7-1: 868/915 MHz up to 20 dBm, 2.4 GHz up to 5 dBm
LP-CC1352P7-4: 433 MHz up to 13 dBm, 2.4 GHz up to 10 dBm
LP-CC1352P7-1 Design Files
LP-CC1352P7…
Other Parts Discussed in Thread: CC1352P , CC1352R , CC1312R 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/other-wireless-group/other-wireless/f/other-wireless-technologies-forum/1116559/cc1352p…
Other Parts Discussed in Thread: CC-DEBUGGER , CC1101 , SIMPLICITI 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/sub-1-ghz-group/sub-1-ghz/f/sub-1-ghz-forum/1092085/cc1111emk868-915-not-able…
Other Parts Discussed in Thread: CC-DEBUGGER 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/sub-1-ghz-group/sub-1-ghz/f/sub-1-ghz-forum/1092078/cc1111emk868-915-not-able-to-capture-the-packets…